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1. (WO2018042858) PROCÉDÉ D'INSPECTION POUR CIRCUIT DE COMMANDE
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N° de publication : WO/2018/042858 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/023910
Date de publication : 08.03.2018 Date de dépôt international : 29.06.2017
CIB :
G06F 12/16 (2006.01) ,G01R 31/28 (2006.01)
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
12
Accès, adressage ou affectation dans des systèmes ou des architectures de mémoire
16
Protection contre la perte de contenus de mémoire
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31
Dispositions pour vérifier les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour l'essai électrique caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
28
Essai de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
Déposants :
株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP/JP]; 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 1-1, Showa-cho, Kariya-city Aichi 4488661, JP
Inventeurs :
水谷 広昭 MIZUTANI Hiroaki; JP
Mandataire :
金 順姫 JIN Shunji; JP
Données relatives à la priorité :
2016-16891631.08.2016JP
Titre (EN) INSPECTION METHOD FOR CONTROL CIRCUIT
(FR) PROCÉDÉ D'INSPECTION POUR CIRCUIT DE COMMANDE
(JA) 制御回路の検査方法
Abrégé :
(EN) This inspection method is for a control circuit in which a memory unit (110) and a control unit (140) connected to the memory unit via a signal line (161) are provided on a substrate (101). The method comprises: providing, on the substrate, a foot pattern portion (150) to which an inspection device (181, 182) can be connected and a connection line (171) connecting the foot pattern portion to an intermediate portion (161a) of the signal line, prior to shipment; connecting the inspection device to the foot pattern portion after recovery of the control circuit based on malfunction in the market; performing first inspection of establishing a connected state of a part, of the signal line, between the memory unit and the intermediate portion and establishing a disconnected state of a part, of the signal line, between the control unit and the intermediate portion; and performing second inspection of establishing a connected state of the part, of the signal line, between the control unit and the intermediate unit and establishing a disconnected state of the part, of the signal line, between the memory unit and the intermediate portion.
(FR) La présente invention concerne un procédé d'inspection destiné à un circuit de commande dans lequel une unité (110) de mémoire et une unité (140) de commande reliée à l'unité de mémoire via une ligne (161) de signal sont placées sur un substrat (101). Le procédé comporte les étapes consistant à: réaliser, sur le substrat, une partie (150) de motif de pied à laquelle un dispositif (181, 182) d'inspection peut être relié et une ligne (171) de connexion reliant la partie de motif de pied à une partie intermédiaire (161a) de la ligne de signal, préalablement à l'expédition; relier le dispositif d'inspection à la partie de motif de pied après une récupération du circuit de commande basée sur un dysfonctionnement sur le marché; effectuer une première inspection consistant à établir un état connecté d'une partie de la ligne de signal située entre l'unité de mémoire et la partie intermédiaire et à établir un état déconnecté d'une partie de la ligne de signal située entre l'unité de commande et la partie intermédiaire; et effectuer une deuxième inspection consistant à établir un état connecté de la partie de la ligne de signal située entre l'unité de commande et la partie intermédiaire et à établir un état déconnecté de la partie de la ligne de signal située entre l'unité de mémoire et la partie intermédiaire.
(JA) メモリ部(110)と、前記メモリ部に信号線(161)で接続された制御部(140)とが基板(101)上に設けられた制御回路の検査方法は、出荷前に、前期基板に、検査装置(181、182)を接続可能とするフットパターン部(150)と、前記フットパターン部と前記信号線の中間部(161a)を接続する接続線(171)とを設けておき、市場不具合に基づく前記制御回路の回収後に、前記フットパターン部に前記検査装置を接続し、前記信号線の前記メモリ部と前記中間部との間を接続状態にすると共に、前記制御部と前記中間部との間を切断状態にする第1検査を行い、前記信号線の前記制御部と前記中間部との間を接続状態にすると共に、前記メモリ部と前記中間部との間を切断状態にする第2検査を行う、ことを備える。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)