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1. (WO2018042772) FEUILLE POUR LIAISON THERMIQUE, ET FEUILLE POUR LIAISON THERMIQUE AYANT UNE BANDE DE COUPE EN DÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/042772    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/018684
Date de publication : 08.03.2018 Date de dépôt international : 18.05.2017
CIB :
H01L 21/52 (2006.01), B22F 3/02 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01)
Déposants : NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2,Shimohozumi,Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
Inventeurs : HONDA,Satoshi; (JP).
SUGO,Yuki; (JP).
SHIMODA,Mayu; (JP)
Mandataire : UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; First Shin-Osaka MT Bldg. 2nd Floor, 5-13-9 Nishinakajima, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-170117 31.08.2016 JP
Titre (EN) SHEET FOR HEAT BONDING, AND SHEET FOR HEAT BONDING HAVING DICING TAPE
(FR) FEUILLE POUR LIAISON THERMIQUE, ET FEUILLE POUR LIAISON THERMIQUE AYANT UNE BANDE DE COUPE EN DÉS
(JA) 加熱接合用シート、及び、ダイシングテープ付き加熱接合用シート
Abrégé : front page image
(EN)A sheet for heat bonding, having a pre-sintering layer that becomes a sintered layer by being heated, and an adhesion layer.
(FR)Une feuille de liaison à la chaleur, ayant une couche de pré-frittage qui devient une couche frittée en étant chauffée, et une couche d'adhérence.
(JA)加熱により焼結層となる焼結前層と、密着層とを有する加熱接合用シート。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)