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1. (WO2018042659) APPAREIL ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/042659 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/076000
Date de publication : 08.03.2018 Date de dépôt international : 05.09.2016
CIB :
H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
07
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18
les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
新電元工業株式会社 SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町二丁目2番1号 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
Inventeurs :
引頭 徹 INTO, Toru; JP
神山 悦宏 KAMIYAMA, Yoshihiro; JP
Mandataire :
大野 聖二 OHNO, Seiji; JP
大野 浩之 OHNO, Hiroyuki; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRONIC APPARATUS
(FR) APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器
Abrégé :
(EN) An electronic apparatus that has: a power module 100 that has a conductor part 10, 20 that has a main body part 12, 22, 32, at least one portion of which is exposed at a rear surface of a sealing part 60, and a plurality of terminals 11, 21, 31, 41, 42 that are connected to the main body part 12, 22, 32; a substrate 200 that is connected to the terminals 11, 21, 31, 41, 42 and has a control unit 250 that controls the power module 100; and a metal case 80 in which the power module 100 is arranged with a heat-dissipating insulating film 70 therebetween. The one power module 100 is arranged on an inside bottom surface of the case 80 with the heat-dissipating insulating film 70 therebetween as the only electronic component connected to the control unit 250.
(FR) Un appareil électronique qui comporte : un module de puissance 100 qui a une partie de conducteur 10, 20 qui a une partie de corps principal 12,22,32, au moins une portion de celle-ci étant exposée au niveau d'une surface arrière d'une partie d'étanchéité 60, et une pluralité de bornes 11,21,31, 41, 42 qui sont reliées à la partie de corps principal 12, 22, 32; un substrat 200 qui est connecté aux bornes 11,21,31, 41, 42 et a une unité de commande 250 qui commande le module de puissance 100; et un boîtier métallique 80 dans lequel le module de puissance 100 est agencé avec un film isolant de dissipation de chaleur 70 entre eux. Le module de puissance unique 100 est disposé sur une surface inférieure interne du boîtier 80 avec le film isolant de dissipation de chaleur 70 entre ceux-ci en tant que seul composant électronique connecté à l'unité de commande 250.
(JA) 電子機器は、封止部60の裏面において少なくとも一部が露出した本体部12,22,32及び前記本体部12,22,32に接続された複数の端子11,21,31,41,42を有する導体部10,20を有するパワーモジュール100と、前記端子11,21,31,41,42に接続され、前記パワーモジュール100を制御する制御部250を有する基板200と、放熱絶縁膜70を介して前記パワーモジュール100が配置される金属製の筐体80と、を有している。前記筐体80の内底面には、前記制御部250に接続される電子部品としては、1つの前記パワーモジュール100だけが前記放熱絶縁膜70を介して配置されている。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)