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1. (WO2018042524) APPAREIL DE SOURCE LUMINEUSE, APPAREIL D'AFFICHAGE DE TYPE À PROJECTION, ET PROCÉDÉ DE REFROIDISSEMENT D'ÉLÉMENTS ÉLECTROLUMINESCENTS À SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2018/042524 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/075370
Date de publication : 08.03.2018 Date de dépôt international : 30.08.2016
CIB :
H01S 5/024 (2006.01) ,H01L 33/64 (2010.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
S
DISPOSITIFS UTILISANT L'ÉMISSION STIMULÉE
5
Lasers à semi-conducteurs
02
Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
024
Dispositions pour le refroidissement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
64
Éléments d'extraction de la chaleur ou de refroidissement
Déposants :
NECディスプレイソリューションズ株式会社 NEC DISPLAY SOLUTIONS, LTD. [JP/JP]; 東京都港区三田一丁目4番28号 4-28, Mita 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1080073, JP
Inventeurs :
谷 祐輔 TANI, Yusuke; JP
Mandataire :
宮崎 昭夫 MIYAZAKI, Teruo; JP
緒方 雅昭 OGATA, Masaaki; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LIGHT SOURCE APPARATUS, PROJECTION-TYPE DISPLAY APPARATUS, AND METHOD FOR COOLING SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT
(FR) APPAREIL DE SOURCE LUMINEUSE, APPAREIL D'AFFICHAGE DE TYPE À PROJECTION, ET PROCÉDÉ DE REFROIDISSEMENT D'ÉLÉMENTS ÉLECTROLUMINESCENTS À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 光源装置および投写型表示装置、半導体発光素子の冷却方法
Abrégé :
(EN) The present invention is for cooling a plurality of semiconductor light-emitting elements more uniformly. The present invention has a plurality of semiconductor light-emitting elements, a light source bank that stores therein the plurality of semiconductor light-emitting elements, and a light source bank holding member that has the light source bank mounted on a first surface and a cooling mechanism provided to a second surface which is the back surface of the first surface, wherein the cooling mechanism has: a heat radiation part that is provided across the light source bank holding member to a position corresponding to the light source bank; a flow passage cover that covers the second surface and also the heat radiation part; a flow-in terminal into which a refrigerant flows and which is provided to the flow passage cover; a flow-out terminal from which the refrigerant flows out and which is provided to the flow passage cover, a flow passage being formed by the heat radiation part between the flow-out terminal and the flow-in terminal; and a first flow passage which is lower in resistance than the flow passage formed by the heat radiation part, and which is formed between the flow-in terminal and the heat radiation part.
(FR) La présente invention permet de refroidir une pluralité d'éléments électroluminescents à semi-conducteur de manière plus uniforme. La présente invention comprend : une pluralité d'éléments électroluminescents à semi-conducteur, une batterie de sources lumineuses qui stocke en son sein la pluralité d'éléments électroluminescents à semi-conducteur et un élément de maintien de batterie de sources lumineuses comprenant une première surface sur laquelle est montée la batterie de sources lumineuses et une seconde surface, qui est la surface arrière de la première surface, sur laquelle est disposé un mécanisme de refroidissement, lequel mécanisme de refroidissement comprend : une partie de rayonnement de chaleur qui est disposée en travers de l'élément de maintien de batterie de sources lumineuses vers une position correspondant à la batterie de sources lumineuses ; un couvercle de conduit d'écoulement qui recouvre la seconde surface et également la partie de rayonnement de chaleur ; une extrémité d'écoulement dans laquelle s'écoule un fluide frigorigène et qui est disposée sur le couvercle de conduit d'écoulement ; une extrémité d'évacuation depuis laquelle le fluide frigorigène s'écoule et qui est disposée sur le couvercle de conduit d'écoulement, un couvercle de conduit étant formé par la partie de rayonnement de chaleur entre les extrémités d'évacuation et d'écoulement ; et un premier conduit d'écoulement dont la résistance est plus faible que le conduit d'écoulement formé par la partie de rayonnement de chaleur, et qui est formé entre les extrémités d'évacuation et d'écoulement.
(JA) 複数の半導体発光素子をより均一に冷却するもので、複数の半導体発光素子と、前記複数の半導体発光素子を収容する光源バンクと、第1の面に前記光源バンクを搭載し、前記第1の面の裏面である第2の面に冷却機構が設けられる光源バンク保持部材と、を有し、前記冷却機構は、前記光源バンク保持部材を挟んで前記光源バンクに対応する位置に設けられた放熱部と、前記第2の面を、前記放熱部を含めて覆う流路カバーと、前記流路カバーに設けられ、冷媒が流入する流入端子と、 前記流路カバーに設けられ、前記流入端子との間に前記放熱部による流路が形成される、冷媒が流出する流出端子と、 前記流入端子と前記放熱部との間に形成され、前記放熱部に形成される流路よりも抵抗が小さな第1流路と、を有する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)