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1. (WO2018042518) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
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N° de publication :    WO/2018/042518    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/075340
Date de publication : 08.03.2018 Date de dépôt international : 30.08.2016
CIB :
H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280 (JP)
Inventeurs : YUKI, Fumio; (JP).
KOGO, Kenji; (JP)
Mandataire : TOU-OU PATENT FIRM; Urban Toranomon Bldg., 16-4, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 半導体装置及びプリント基板
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a semiconductor device having an integrated circuit device and a printed circuit board. The integrated circuit device includes a plurality of differential signal terminals and a plurality of connecting terminals placed in grid form, with the differential signal terminals placed so as to configure pairs, the connecting terminals placed so as to be adjacent to the differential signal terminals, and at least one of the differential signal terminals placed at the outer circumference side of the plurality of terminals placed in grid form. The printed circuit board includes a plurality of signal vias and a plurality of connection vias, with a plurality of pads formed on the surface of the printed circuit board, and each of the plurality of pads provided above each of the plurality of vias. In the region of the printed circuit board in which the integrated circuit device is mounted, the plurality of pads are placed so as to have one-to-one correspondence with the plurality of terminals, and in the region of the printed circuit board in which the integrated circuit device is not mounted, at least one connection via is placed.
(FR)L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur ayant un dispositif de circuit intégré et une carte de circuit imprimé. Le dispositif de circuit intégré comprend une pluralité de bornes de signal différentiel et une pluralité de bornes de connexion placées sous forme de grille, les bornes de signal différentiel étant placées de manière à configurer des paires, les bornes de connexion étant placées de manière à être adjacentes aux bornes de signal différentiel, et au moins l'une des bornes de signal différentiel étant placée au niveau du côté de circonférence externe de la pluralité de bornes placées sous forme de grille. La carte de circuit imprimé comprend une pluralité de trous d'interconnexion de signal et une pluralité de trous d'interconnexion de connexion, une pluralité de plages d’accueil étant formées sur la surface de la carte de circuit imprimé, et chaque plage d’accueil de la pluralité de plages d’accueil étant disposée au-dessus de chaque trou d'interconnexion de la pluralité de trous d'interconnexion. Dans la région de la carte de circuit imprimé dans laquelle est monté le dispositif de circuit intégré, la pluralité de plages d’accueil sont placées de manière à avoir une correspondance biunivoque avec la pluralité de bornes, et au moins un trou d'interconnexion de connexion est placé dans la région de la carte de circuit imprimé dans laquelle le dispositif de circuit intégré n'est pas monté.
(JA)集積回路装置及びプリント基板を有する半導体装置であって、集積回路装置は、グリッド状に配置された複数の差動信号端子及び複数の接続端子を含み、差動信号端子はペアを構成するように配置され、接続端子は差動信号端子に隣接するように配置され、少なくとも一つの差動信号端子は、グリッド状に配置された複数の端子の外周側に配置され、プリント基板は、複数の信号ビア及び複数の接続ビアを含み、プリント基板の表面上には複数のパッドが形成され、複数のパッドの各々は複数のビアの各々の上方に設けられ、プリント基板の前記集積回路装置が搭載される領域には、複数の端子と一対一に対応するように複数のパッドが配置され、プリント基板の前記集積回路装置が搭載されない領域には、少なくとも一つの接続ビアが配置される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)