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1. (WO2018041635) SONDE À ULTRASONS AVEC MICROFORMEUR DE FAISCEAU NUMÉRIQUE COMPORTANT DES CIRCUITS INTÉGRÉS FABRIQUÉS SELON DIFFÉRENTS PROCÉDÉS DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2018/041635 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/070803
Date de publication : 08.03.2018 Date de dépôt international : 17.08.2017
CIB :
G01S 7/52 (2006.01) ,G01S 15/89 (2006.01)
[IPC code unknown for G01S 7/52][IPC code unknown for G01S 15/89]
Déposants :
KONINKLIJKE PHILIPS N.V. [NL/NL]; High Tech Campus 5 5656 AE Eindhoven, NL
Inventeurs :
SAVORD, Bernard Joseph; NL
VAN RENS, Antonia Cornelia; NL
OUZOUNOV, Sotir Filipov; NL
POLAND, Mckee Dunn; NL
LEDOUX, Nik; NL
Mandataire :
MUMBRU FORN, José; FR
DE HAAN, Poul, Erik; FR
Données relatives à la priorité :
16193775.013.10.2016EP
62/382,83102.09.2016US
62/382,83802.09.2016US
Titre (EN) ULTRASOUND PROBE WITH DIGITAL MICROBEAMFORMER HAVING INTEGRATED CIRCUITS FABRICATED WITH DIFFERENT MANUFACTURING PROCESSES
(FR) SONDE À ULTRASONS AVEC MICROFORMEUR DE FAISCEAU NUMÉRIQUE COMPORTANT DES CIRCUITS INTÉGRÉS FABRIQUÉS SELON DIFFÉRENTS PROCÉDÉS DE FABRICATION
Abrégé :
(EN) An ultrasound probe contains an array transducer and a microbeamformer coupled to elements of the array. The microbeamformer comprises one or more analog ASICs containing transmitters and amplifiers coupled to transducer elements, and one or more digital ASICs containing analog to digital converters and digital beamforming circuitry. The analog ASICs and the digital ASICs are manufactured by different integrated circuit 5 processes, with that of the analog ASIC optimized for high voltage analog operation and that of the digital ASICs optimized for high density, low voltage digital circuitry.
(FR) L'invention concerne une sonde à ultrasons contenant un transducteur en réseau et un microformeur de faisceau couplé à des éléments du réseau. Le microformeur de faisceau comprend un ou plusieurs ASIC analogiques contenant des émetteurs et des amplificateurs couplés à des éléments transducteurs, et un ou plusieurs ASIC numériques contenant des convertisseurs analogique-numérique et des circuits de formation de faisceaux numériques. Les ASIC analogiques et les ASIC numériques sont fabriqués à l'aide de différents procédés de circuits intégrés, celui de l'ASIC analogique étant optimisé pour un fonctionnement analogique à haute tension et celui des ASIC numériques étant optimisé pour des circuits numériques à haute densité et basse tension.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)