WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2018041595) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/041595    N° de la demande internationale :    PCT/EP2017/070360
Date de publication : 08.03.2018 Date de dépôt international : 10.08.2017
CIB :
H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : SCHWEIZER ELECTRONIC AG [DE/DE]; Einsteinstrasse 10 78713 Schramberg (DE).
CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH [DE/DE]; Vahrenwalder Straße 9 Hannover 30165 (DE)
Inventeurs : TRAGESER, Hubert; (DE).
NEUMANN, Alexander; (DE)
Mandataire : GLAWE DELFS MOLL PARTNERSCHAFT MBB VON PATENT- UND RECHTSANWÄLTEN; 13 03 91 20103 Hamburg (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2016 216 308.6 30.08.2016 DE
Titre (DE) LEITERPLATTE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
(EN) CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI
Abrégé : front page image
(DE)Leiterplatte (10, 10', 10'') mit mindestens einer isolierenden Substratlage (SL1, SL2, SL3, S14, SL5) und einer Mehrzahl von auf der mindestens einen isolierenden Substratlage (SL1, SL2, SL3, S14, SL5) angeordneten elektrisch leitenden Kupferschichten (C1, C2, C3), wobei mindestens eine der elektrisch leitenden Kupferschichten (C1, C2, C3) zumindest beidseitig mit einer Schicht (HS1, HS2, HS3) aus einem Material zur Hemmung von Elektromigration beschichtet ist, wobei auf einer Schicht (HS1, HS2) aus einem Material zur Hemmung von Elektromigration eine weitere Metallschicht (M1, M2, M3, M3') vorgesehen ist, die wiederum mit einer weiteren Schicht (HS3, HS3') aus einem Material zur Hemmung von Elektromigration beschichtet ist.
(EN)The invention relates to a circuit board (10, 10', 10'') comprising at last one insulating substrate layer (SL1, SL2, SL3, S14, SL5) and a plurality of electrically conductive copper coats (C1, C2, C3) arranged on the at least one insulating substrate layer (SL1, SL2, SL3, S14, SL5), wherein at least one of the electrically conductive copper coats (C1, C2, C3) is coated at least on both sides with a layer (HS1, HS2, HS3) made of a material for inhibiting electromigration, wherein on a layer (HS1, HS2) made of a material for inhibiting electromigration a further metal layer (M1, M2, M3, M3') is provided, which is in turn coated with a further layer (HS3, HS3') made of a material for inhibiting electromigration.
(FR)L’invention concerne une carte de circuit imprimé (10, 10’, 10’’) comprenant au moins une couche de substrat isolante (SL1, SL2, SL3, S14, SL5) et une pluralité de couches de cuivre électriquement conductrices (C1, C2, C3) disposées sur l’au moins une couche de substrat isolante (SL1, SL2, SL3, S14, SL5). Au moins une des couches de cuivre électriquement conductrices (C1, C2, C3) est revêtue au moins des deux côtés d’une couche (HS1, HS2, HS3) de matière destinée à inhiber l’électromigration. Une autre couche métallique (M1, M2, M3, M3’) est prévue sur une couche (HS1, HS2) de matière destinée à inhiber l’électromigration, laquelle autre couche métallique est revêtue à son tour d’une autre couche (HS3, HS3’) de matière destinée à inhiber l’électromigration.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)