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1. (WO2018041530) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE COMMANDE DE GESTION THERMIQUE D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/041530 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/069812
Date de publication : 08.03.2018 Date de dépôt international : 04.08.2017
CIB :
G06F 1/20 (2006.01)
Déposants : INTEL IP CORPORATION[US/US]; 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs : KOCAGOEZ, Kenan; DE
RAAF, Bernhard; DE
Mandataire : LAMBSDORFF & LANGE; Dingolfinger Str. 6 81673 Muenchen, DE
Données relatives à la priorité :
16187236.105.09.2016EP
Titre (EN) METHOD AND DEVICE FOR THERMAL MANAGEMENT CONTROL OF AN ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE COMMANDE DE GESTION THERMIQUE D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN) This disclosure relates to a method for thermal management control of an electronic device, the method comprising: changing a state of the electronic device from a first state as initial state to a second state, or from the second state as initial state to the first state, based on a temperature of the electronic device compared to a given temperature threshold, wherein the first state is a state of activity and the second state is a state of throttled activity; and changing the state of the electronic device back to the initial state based on a prediction of a main thermal transient response of the electronic device.
(FR) La présente invention concerne un procédé de commande de gestion thermique d'un dispositif électronique, le procédé comprenant : le changement d'un état du dispositif électronique d'un premier état en tant qu'état initial à un second état, ou du second état en tant qu'état initial au premier état, sur la base d'une température du dispositif électronique par rapport à un seuil de température donné, le premier état étant un état d'activité et le second état étant un état d'activité réduite; et le changement de retour de l'état du dispositif électronique à l'état initial sur la base d'une prédiction d'une réponse principale de pointe de température du dispositif électronique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)