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1. (WO2018040950) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ TRANSPARENTE
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N° de publication :    WO/2018/040950    N° de la demande internationale :    PCT/CN2017/097974
Date de publication : 08.03.2018 Date de dépôt international : 18.08.2017
CIB :
H05K 1/03 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Déposants : GUANGZHOU QIHONG ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 4F, DaLiGao Garment Park, DongChong Town Nansha District Guangzhou, Guangdong 511400 (CN)
Inventeurs : LI, Tianqi; (CN)
Mandataire : BEIJING UTC LIANFENG INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY(GENERAL PARTNERSHIP); Floor 1-4, Building A9-A10 No. 231-233, Science Avenue, Economic & Technological Development District Guangzhou City, Guangdong 510000 (CN)
Données relatives à la priorité :
201610745998.7 29.08.2016 CN
Titre (EN) TRANSPARENT CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ TRANSPARENTE
(ZH) 一种透明电路板
Abrégé : front page image
(EN)A transparent circuit board comprises: a transparent conductive substrate (1), at least one circuit layer (2, 6) being provided on the transparent conductive substrate, an insulating layer (5) being provided between circuit layers, etching points (501) on the insulating layer being connected to a conductive connection potential of two adjacent circuit layers, and the transparent conductive substrate being plated, by means of magnetron sputtering, with at least two layers of metal material layers to form an electrode (3) for the circuit layers. The transparent circuit board is characterized by solid solder joints, which do not easily fall off.
(FR)La présente invention concerne une carte de circuit imprimé transparente comprenant un substrat conducteur transparent (1), au moins une couche de circuit (2, 6) étant disposée sur le substrat conducteur transparent, une couche isolante (5) étant disposée entre des couches de circuit, des points de gravure (501) sur la couche isolante étant connectés à un potentiel de connexion conducteur de deux couches de circuit adjacentes, et le substrat conducteur transparent étant plaqué, par pulvérisation à magnétron, avec au moins deux couches de couches de matériau métallique de façon à former une électrode (3) destinée aux couches de circuit. La carte de circuit imprimé transparente est caractérisée par des joints de soudure solides qui ne tombent pas facilement.
(ZH)一种透明电路板,包括:透明导电基板(1),透明导电基板上设有至少一层电路层(2,6),电路层与电路层之间具有绝缘层(5),绝缘层上的蚀刻点(501)连接相邻两层电路层的导电连接电位,透明导电基板通过磁控溅射镀有至少两层的金属材料层形成电路层的电极(3)。该透明电路板具有焊点牢固不易脱落的特点。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)