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1. (WO2018040638) MODULE DE PUISSANCE INTELLIGENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2018/040638 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/086430
Date de publication : 08.03.2018 Date de dépôt international : 27.05.2017
CIB :
H01L 23/488 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
Déposants :
广东美的制冷设备有限公司 GD MIDEA AIR-CONDITIONING EQUIPMENT CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省佛山市 顺德区北滘镇美的工业城东区制冷综合楼 Refrigeration Main Building, East Area Midea Industry Town, Beijiao, Shunde Foshan, Guangdong 528311, CN
美的集团股份有限公司 MIDEA GROUP CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省佛山市 顺德区北滘镇美的大道6号美的总部大楼B区26-28楼 B26-28F, Midea Headquarter Building No. 6 Midea Avenue, Beijiao, Shunde Foshan, Guangdong 528311, CN
Inventeurs :
冯宇翔 FENG, Yuxiang; CN
Mandataire :
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) TSINGYIHUA INTELLECTUAL PROPERTY LLC; 中国北京市 海淀区清华园清华大学照澜院商业楼301室 Room 301 Trade Building Zhaolanyuan, Tsinghua University Qinghuayuan, Haidian District Beijing 100084, CN
Données relatives à la priorité :
201610783777.931.08.2016CN
201611014960.915.11.2016CN
201611035256.115.11.2016CN
201611036146.715.11.2016CN
201611036147.115.11.2016CN
201621015447.731.08.2016CN
201621247120.215.11.2016CN
201621256408.615.11.2016CN
201621257328.215.11.2016CN
201621257329.715.11.2016CN
Titre (EN) INTELLIGENT POWER MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) MODULE DE PUISSANCE INTELLIGENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 智能功率模块及其制造方法
Abrégé :
(EN) Disclosed is an intelligent power module (100) and a manufacturing method therefor. The intelligent power module (100) comprises: circuit wiring (1), a plurality of circuit elements (2) and seal resin (3), wherein at least one end part of the circuit wiring (1) is provided with a solder pad (11) used for being electrically connected to an external circuit; the plurality of circuit elements (2) are arranged on an upper surface of the circuit wiring (1), a part of the plurality of circuit elements (2) are power elements (21), and the other part are driving elements (22) corresponding to the power elements (21), at least one driving element (22) is arranged on the power element (21) corresponding thereto, and the power element (21) and the driving element (22) are electrically connected to the circuit wiring (1) respectively; and the seal resin (3) is arranged on the circuit wiring (1).
(FR) L'invention concerne un module de puissance intelligent (100) et son procédé de fabrication. Le module de puissance intelligent (100) comprend : un câblage de circuit (1), une pluralité d'éléments de circuit (2) et une résine d'étanchéité (3), au moins une partie d'extrémité du câblage de circuit (1) étant pourvue d'un plot de soudure (11) utilisé pour être connecté électriquement à un circuit externe; la pluralité d'éléments de circuit (2) sont agencés sur une surface supérieure du câblage de circuit (1), une partie de la pluralité d'éléments de circuit (2) sont des éléments de puissance (21), et l'autre partie constitue des éléments d'entraînement (22) correspondant aux éléments de puissance (21), au moins un élément d'entraînement (22) est disposé sur l'élément de puissance (21) correspondant à celui-ci, et l'élément de puissance (21) et l'élément d'entraînement (22) sont électriquement connectés au câblage de circuit (1) respectivement; et la résine d'étanchéité (3) est disposée sur le câblage de circuit (1).
(ZH) 一种智能功率模块(100)及其制造方法,智能功率模块(100)包括:电路布线(1)、多个电路元件(2)和密封树脂(3),电路布线(1)的至少一个端部设有用于与外部电路电连接的焊盘(11);多个电路元件(2)设在电路布线(1)的上表面上,多个电路元件(2)中的一部分为功率元件(21)、另一部分为与功率元件(21)对应的驱动元件(22),至少一个驱动元件(22)设在与其对应的功率元件(21)上,功率元件(21)与驱动元件(22)分别与电路布线(1)电连接;密封树脂(3)设在电路布线(1)上。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)