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1. (WO2018040615) BOÎTIER DE MODULE DE HAUT-PARLEUR, MODULE DE HAUT-PARLEUR ET DISPOSITIF DE SONDAGE

Pub. No.:    WO/2018/040615    International Application No.:    PCT/CN2017/084563
Publication Date: Fri Mar 09 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed May 17 01:59:59 CEST 2017
IPC: H04R 9/06
Applicants: GOERTEK. INC
歌尔股份有限公司
Inventors: WANG, Guofu
王国福
YANG, Xinfeng
杨鑫峰
Title: BOÎTIER DE MODULE DE HAUT-PARLEUR, MODULE DE HAUT-PARLEUR ET DISPOSITIF DE SONDAGE
Abstract:
L'invention concerne un boîtier de module de haut-parleur, un module de haut-parleur et un dispositif de sondage. Le boîtier de module de haut-parleur comprend un corps de boîtier (1) et au moins deux éléments métalliques (2) reliés et fixés au corps de boîtier. Le corps de boîtier (1) comprend une partie de liaison (11). La partie de liaison (11) sépare les éléments métalliques adjacents (2). Un bord de l'élément métallique (2) recouvre la partie de liaison (11). L'invention peut protéger un boîtier contre une distorsion, et assure la performance acoustique d'un haut-parleur.