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1. (WO2018040476) COLLE DE FIXATION DE PUCE ET STRUCTURE D'EMBALLAGE D'ÉLÉMENT PHOTOÉLECTRIQUE
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N° de publication :    WO/2018/040476    N° de la demande internationale :    PCT/CN2017/070845
Date de publication : 08.03.2018 Date de dépôt international : 11.01.2017
CIB :
H01L 33/56 (2010.01)
Déposants : FEICHENG XINLIAN NEW MATERIALS TECHNOLOGY CO.,LTD. [CN/CN]; Technology Incubation Building 3rd Industry Road, Feicheng City Tai'an, Shandong 271600 (CN)
Inventeurs : YOU, Junping; (CN)
Mandataire : CENFO INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY; Room 210-212,2/F,Building "Golden"(Block 11,Industrial Village of Former Nantou Cheng) Design Industrial Park,No 3838,Nanshan Road, Nanshan District Shenzhen City, Guangdong 518052 (CN)
Données relatives à la priorité :
201610792711.6 31.08.2016 CN
Titre (EN) DIE-BONDING GLUE AND PHOTOELECTRIC ELEMENT PACKAGING STRUCTURE
(FR) COLLE DE FIXATION DE PUCE ET STRUCTURE D'EMBALLAGE D'ÉLÉMENT PHOTOÉLECTRIQUE
(ZH) 固晶胶及光电元件封装结构
Abrégé : front page image
(EN)A die-bonding glue (10), comprising a base body. The refractive index of the die-bonding glue (10) is 1.4 to 2.7. The die-bonding glue (10) is applied to a photoelectric element packaging structure (100). The photoelectric element packaging structure (100) has a better light extraction efficiency.
(FR)L'invention concerne une colle de fixation de puce (10), comprenant un corps de base. L'indice de réfraction de la colle de fixation de puce (10) est de 1,4 à 2,7. La colle de fixation de puce (10) est appliquée à une structure d'encapsulation d'élément photoélectrique (100). La structure d'encapsulation d'élément photoélectrique (100) a une meilleure efficacité d'extraction de lumière.
(ZH)一种固晶胶(10),包含基体,所述固晶胶(10)的折射率为1.4~2.7。一种应用该固晶胶(10)的光电元件封装结构(100),该光电元件封装结构(100)具有较佳的出光效率。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)