WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2018039537) SURVEILLANCE DE L'ÉPAISSEUR D'UN TAMPON À POLIR POUR POLISSAGE CHIMICO-MÉCANIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/039537    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/048572
Date de publication : 01.03.2018 Date de dépôt international : 25.08.2017
CIB :
B24B 37/005 (2012.01), B24B 49/10 (2006.01), B24B 49/12 (2006.01)
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054 (US)
Inventeurs : ZHANG, Jimin; (US).
WANG, Zhihong; (US).
LEE, Harry Q.; (US).
BROWN, Brian J.; (US).
TU, Wen-Chiang; (US).
MCCLINTOCK, William H.; (US).
LU, Wei; (US)
Mandataire : GOREN, David J.; (US)
Données relatives à la priorité :
62/380,332 26.08.2016 US
Titre (EN) MONITORING OF POLISHING PAD THICKNESS FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
(FR) SURVEILLANCE DE L'ÉPAISSEUR D'UN TAMPON À POLIR POUR POLISSAGE CHIMICO-MÉCANIQUE
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus for chemical mechanical polishing includes a platen having a surface to support a polishing pad, a carrier head to hold a substrate against a polishing surface of the polishing pad, a pad conditioner including a conductive body to be pressed against the polishing surface, an in-situ polishing pad thickness monitoring system including a sensor disposed in the platen to generate a magnetic field that passes through the polishing pad, and a controller configured to receive a signal from the monitoring system and generate a measure of polishing pad thickness based on a portion of the signal corresponding to a time that the sensor is below the conductive body of the pad conditioner.
(FR)L'invention concerne un appareil de polissage chimico-mécanique comprenant une platine présentant une surface destinée à supporter un tampon à polir, une tête de support destinée à maintenir un substrat contre une surface de polissage du tampon à polir, un conditionneur de tampon comprenant un corps conducteur destiné à être pressé contre la surface de polissage, un système de surveillance d'épaisseur de tampon à polir in situ comprenant un capteur disposé dans la platine pour générer un champ magnétique qui passe à travers le tampon à polir, et un organe de commande configuré pour recevoir un signal du système de surveillance et générer une mesure de l'épaisseur du tampon à polir sur la base d'une partie du signal correspondant au moment où le capteur se trouve au-dessous du corps conducteur du conditionneur de tampon.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)