Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018039525) OUTIL DE POLISSAGE CHIMICO-MÉCANIQUE AVEC ACCÈS ROBOTISÉ À DES CASSETTES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/039525 N° de la demande internationale : PCT/US2017/048553
Date de publication : 01.03.2018 Date de dépôt international : 25.08.2017
CIB :
H01L 21/304 (2006.01) ,H01L 21/677 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304
Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
677
pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
Déposants :
APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
HU, Yongqi; US
TERRY, Thomas Lawrence; US
Mandataire :
GOREN, David J.; US
Données relatives à la priorité :
62/380,27326.08.2016US
62/464,20427.02.2017US
Titre (EN) CHEMICAL MECHANICAL POLISHING TOOL WITH ROBOT ACCESS TO CASSETTES
(FR) OUTIL DE POLISSAGE CHIMICO-MÉCANIQUE AVEC ACCÈS ROBOTISÉ À DES CASSETTES
Abrégé :
(EN) A semiconductor fabrication system includes a chemical mechanical polishing system, a cassette holding area enclosed by a wall and having a door openable by an operator to place one or more cassettes into the cassette holding area, a robot configured to transfer substrates between a cassette in the cassette holding area to the chemical mechanical polishing system, a computer controller configured to cause the robot to move to a home position, a circuit breaker in a power supply line to the robot, a door sensor to detect whether the door is open, a robot presence sensor to detect whether the robot is in the home position, and control circuitry configured to receive signals from the door sensor and the robot presence sensor and cause the circuit breaker to cut power to the robot if the door is open and the robot is not in the home position.
(FR) L'invention concerne un système de fabrication de semi-conducteur comprenant un système de polissage chimico-mécanique, une zone de maintien de cassette enserrée par une paroi et ayant une porte pouvant être ouverte par un opérateur pour placer une ou plusieurs cassettes dans la zone de maintien de cassette, un robot configuré pour transférer des substrats entre une cassette dans la zone de maintien de cassette et le système de polissage chimico-mécanique, un dispositif de commande informatique configuré pour amener le robot à se déplacer vers une position de repos, un disjoncteur dans une ligne d'alimentation électrique au robot, un capteur de porte pour détecter si la porte est ouverte, un capteur de présence de robot pour détecter si le robot est dans la position de repos et un ensemble de circuits de commande conçu pour recevoir des signaux provenant du capteur de porte et du capteur de présence de robot et amener le disjoncteur à couper l'alimentation au robot si la porte est ouverte et que le robot n'est pas dans la position de repos.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)