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1. (WO2018038808) ÉQUIPEMENT DE TRAITEMENT DE TRANCHE MUNI DES COUCHES DE DÉTECTION POUVANT ÊTRE DÉCOUVERTES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/038808    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/039781
Date de publication : 01.03.2018 Date de dépôt international : 28.06.2017
CIB :
H01L 21/67 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054 (US)
Inventeurs : TEDESCHI, Leonard; (US).
JI, Lili; (US).
JOUBERT, Olivier; (FR).
LUBOMIRSKY, Dimtry; (US).
KRAUS, Philip Allan; (US).
MCCORMICK, Daniel T.; (US)
Mandataire : BERNADICOU, Michael A.; (US).
VINCENT, Lester J.; (US).
MALLIE, Michael J.; (US).
YRIBARREN, Travis R.; (US)
Données relatives à la priorité :
15/247,717 25.08.2016 US
Titre (EN) WAFER PROCESSING EQUIPMENT HAVING EXPOSABLE SENSING LAYERS
(FR) ÉQUIPEMENT DE TRAITEMENT DE TRANCHE MUNI DES COUCHES DE DÉTECTION POUVANT ÊTRE DÉCOUVERTES
Abrégé : front page image
(EN)Embodiments include devices and methods for detecting particles, monitoring etch or deposition rates, or controlling an operation of a wafer fabrication process. In an embodiment, one or more micro sensors are mounted on wafer processing equipment, and are capable of measuring material deposition and removal rates in real-time. The micro sensors are selectively exposed such that a sensing layer of a micro sensor is protected by a mask layer during active operation of another micro sensor, and the protective mask layer may be removed to expose the sensing layer when the other micro sensor reaches an end-of-life. Other embodiments are also described and claimed.
(FR)Des modes de réalisation de l'invention concernent des dispositifs et des procédés pour détecter des particules, surveiller les taux de gravure ou de dépôt, ou commander une opération d'un processus de fabrication de tranche. Dans un mode de réalisation, un ou plusieurs micro-capteurs sont montés sur un équipement de traitement de tranche, et sont capables de mesurer des vitesses de dépôt et de retrait de matériau en temps réel. Les micro-capteurs sont sélectivement exposés de telle sorte qu'une couche de détection d'un micro-capteur est protégée par une couche de masque pendant le fonctionnement actif d'un autre micro-capteur, et la couche de masque de protection peut être retirée pour découvrir la couche de détection lorsque l'autre micro-capteur atteint une fin de vie. D'autres modes de réalisation de la présente invention sont également décrits et revendiqués.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)