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1. (WO2018038787) BOÎTIER CASCODE DE GRILLE DE CONNEXION DÉCALÉE
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N° de publication :    WO/2018/038787    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/035377
Date de publication : 01.03.2018 Date de dépôt international : 01.06.2017
CIB :
H01L 23/495 (2006.01)
Déposants : UNITED SILICON CARBIDE, INC. [US/US]; 7 Deer Park Drive, Suite E Monmouth Junction, NJ 08852 (US)
Inventeurs : ZHANG, Hao; (US).
BHALLA, Anup; (US)
Mandataire : ROSEDALE, Jeffrey, H.; (US).
CLARE, Thomas, J.; (US)
Données relatives à la priorité :
15/245,382 24.08.2016 US
Titre (EN) OFFSET LEADFRAME CASCODE PACKAGE
(FR) BOÎTIER CASCODE DE GRILLE DE CONNEXION DÉCALÉE
Abrégé : front page image
(EN)A composite semiconductor device, such as a high-voltage cascode, is constructed in a single package by mounting a first die on a first planar substrate and second die mounted on a second planar substrate, where the substrates are separated by a gap filled with a dielectric encapsulant. The substrates may be separated both vertically and as well as laterally, to lie in different parallel planes. The substrates are in a leadframe that also includes interconnections, heat sinks, package pins, and removable tie-bars, forming a contiguous metallic structure. Multi-device frames containing multiple leadframes joined by additional tie-bars may be used to process multiple composite semiconductor devices together in, e.g., step-and-repeat wire and die bonding processes and batch encapsulation molding batch processes.
(FR)Un dispositif à semi-conducteur composite, tel qu'un cascode à haute tension, est construit en un seul boîtier par montage d'une première puce sur un premier substrat plan et d'une seconde puce montée sur un second substrat plan, les substrats étant séparés par un espace rempli d'un encapsulant diélectrique. Les substrats peuvent être séparés à la fois verticalement et latéralement, pour se trouver dans différents plans parallèles. Les substrats sont dans une grille de connexion qui comprend également des interconnexions, des dissipateurs thermiques, des broches de boîtier et des barres de liaison amovibles, formant une structure métallique contiguë. Des trames Multi-dispositifs contenant de multiples grilles de connexion jointes par des barres de liaison supplémentaires peuvent être utilisées pour traiter de multiples dispositifs semi-conducteurs composites ensemble, par exemple, des processus de liaison et de câblage de puce à étape et répétition et des processus de lot de moulage par encapsulation par lots.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)