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1. (WO2018038153) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE FIXATION

Pub. No.:    WO/2018/038153    International Application No.:    PCT/JP2017/030101
Publication Date: Fri Mar 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Aug 24 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/60
Applicants: TORAY ENGINEERING CO., LTD.
東レエンジニアリング株式会社
Inventors: ARAI, Yoshiyuki
新井 義之
Title: PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE FIXATION
Abstract:
La présente invention aborde le problème de montage stable d'une puce de semi-conducteur sur une carte de circuit imprimé avec une grande précision. Plus précisément, l'invention concerne un procédé de montage pour monter une puce semi-conductrice après découpage en dés sur une carte de circuit imprimé qui est placée sur un étage, ladite puce semi-conductrice ayant une première surface qui est maintenue par un substrat de support. Ce procédé de montage est caractérisé par la réalisation séquentielle : d'une étape de collage de feuille adhésive dans laquelle la seconde surface de la puce semi-conductrice, ladite seconde surface étant sur le côté inverse de la première surface maintenue par le substrat de support, étant liée à une feuille adhésive; une étape de retrait de substrat de support dans laquelle le substrat de support est retiré de la puce de semi-conducteur; une étape de réduction de puissance adhésive dans laquelle la puissance adhésive de la feuille adhésive est réduite; et une étape de montage dans laquelle la puce semi-conductrice est montée sur la carte de circuit imprimé en séparant la puce semi-conductrice de la feuille adhésive en ayant une tête maintenant la première surface de la puce semi-conductrice et en collant ensuite la seconde surface à la carte de circuit imprimé.