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1. (WO2018038134) MODULE DE CIRCUIT
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N° de publication : WO/2018/038134 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/030045
Date de publication : 01.03.2018 Date de dépôt international : 23.08.2017
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs : OBATA, Takayoshi; JP
Mandataire : INABA, Yoshiyuki; JP
ONUKI, Toshifumi; JP
Données relatives à la priorité :
2016-16312423.08.2016JP
Titre (EN) CIRCUIT MODULE
(FR) MODULE DE CIRCUIT
(JA) 回路モジュール
Abrégé : front page image
(EN) The purpose of the present invention is to prevent a localized concentration of stress and a resultant damage to a substrate when a circuit module is deformed. The circuit module is provided with: a base material including a mount area in which an electronic component is mounted; a lower layer which is formed extending from the mount area to an area other than the mount area on the base material, and which is made from a resin material; and an upper layer which is made from a resin material differing from the lower layer in hardness, and of which a periphery is positioned outside the mount area and inside the area in which the lower layer is formed.
(FR) L’objectif de la présente invention est d’éviter une concentration localisée de contrainte et les dommages résultants sur un substrat lorsqu’un module de circuit est déformé. Le module de circuit est pourvu de : un matériau de base comprenant une zone de montage dans laquelle un composant électronique est monté ; une couche inférieure qui est formée s’étendant de la zone de montage à une zone autre que la zone de montage sur le matériau de base, et qui est constituée d’un matériau de résine ; et une couche supérieure qui est constituée d’un matériau de résine différent de la couche inférieure en termes de dureté, et dont une périphérie est positionnée à l’extérieur de la zone de montage et à l’intérieur de la zone dans laquelle la couche inférieure est formée.
(JA) 回路モジュールの変形時における、局所的に応力が集中して基板が破損することを抑制する。 電子部品が実装される実装領域を有する基材と、実装領域から、基材上の実装領域以外の領域に亘って形成された、樹脂材料からなる下層と、下層とは硬度の異なる樹脂材料からなり、その周縁が、実装領域の外側、かつ下層が形成されている領域の内側に位置する表層と、を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)