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1. (WO2018037997) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF EN RELIEF DURCI

Pub. No.:    WO/2018/037997    International Application No.:    PCT/JP2017/029554
Publication Date: Fri Mar 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Aug 18 01:59:59 CEST 2017
IPC: G03F 7/037
C08G 73/10
Applicants: ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
旭化成株式会社
Inventors: YORISUE, Tomohiro
頼末 友裕
NAKAMURA, Mitsutaka
中村 光孝
INOUE, Taihei
井上 泰平
HIRATA, Tatsuya
平田 竜也
SASAKI, Takahiro
佐々木 隆弘
Title: COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF EN RELIEF DURCI
Abstract:
L'invention concerne une composition de résine photosensible négative permettant de produire une couche de résine possédant un rapport d'imidation préférable et une résistance chimique élevée même dans des conditions de durcissement à basse température ne dépassant pas 200 °C, et comprenant un initiateur de photopolymérisation (B) en une proportion de 0,1 à 20 parties en masse pour 100 parties en masse d'un précurseur polyimide (A), le précurseur polyimide (A) étant un ester d'acide polyamique ou un sel d'acide polyamique qui possède une structure spécifique; et le précurseur polyimide (A) possède un poids moléculaire moyen en poids (Mw) supérieur ou égal à 3000 mais inférieur à 16000 en termes de polystyrène équivalent tel que mesuré par chromatographie par perméation de gel (CPG).