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1. (WO2018037997) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF EN RELIEF DURCI
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N° de publication : WO/2018/037997 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/029554
Date de publication : 01.03.2018 Date de dépôt international : 17.08.2017
CIB :
G03F 7/037 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01)
Déposants : ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA[JP/JP]; 1-105, Kanda Jinbocho, Chiyoda-ku, Tokyo 1018101, JP
Inventeurs : YORISUE, Tomohiro; JP
NAKAMURA, Mitsutaka; JP
INOUE, Taihei; JP
HIRATA, Tatsuya; JP
SASAKI, Takahiro; JP
Mandataire : AOKI, Atsushi; JP
MITSUHASHI, Shinji; JP
NAKAMURA, Kazuhiro; JP
SAITO, Miyako; JP
MIMA, Shunsuke; JP
Données relatives à la priorité :
2016-16168122.08.2016JP
2016-22824024.11.2016JP
2016-23845208.12.2016JP
2017-04602210.03.2017JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING CURED RELIEF PATTERN
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF EN RELIEF DURCI
(JA) 感光性樹脂組成物及び硬化レリーフパターンの製造方法
Abrégé :
(EN) Provided is a negative photosensitive resin composition with which it is possible to produce a resin layer having a preferable imidation ratio and a high chemical resistance even under low-temperature curing condition of not higher than 200°C, and which contains a photopolymerization initiator (B) in a proportion of 0.1-20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of a polyimide precursor (A), wherein: the polyimide precursor (A) is a polyamic acid ester or a polyamic acid salt that has a specific structure; and the polyimide precursor (A) has a weight average molecular weight (Mw) of not less than 3,000 but less than 16,000 in terms of polystyrene equivalent as measured by gel permeation chromatography (GPC).
(FR) L'invention concerne une composition de résine photosensible négative permettant de produire une couche de résine possédant un rapport d'imidation préférable et une résistance chimique élevée même dans des conditions de durcissement à basse température ne dépassant pas 200 °C, et comprenant un initiateur de photopolymérisation (B) en une proportion de 0,1 à 20 parties en masse pour 100 parties en masse d'un précurseur polyimide (A), le précurseur polyimide (A) étant un ester d'acide polyamique ou un sel d'acide polyamique qui possède une structure spécifique; et le précurseur polyimide (A) possède un poids moléculaire moyen en poids (Mw) supérieur ou égal à 3000 mais inférieur à 16000 en termes de polystyrène équivalent tel que mesuré par chromatographie par perméation de gel (CPG).
(JA) 200℃以下の低温キュア条件下においても、イミド化率が良好で、耐薬品性が高い樹脂層が得られるネガ型感光性樹脂組成物であって、(A)ポリイミド前駆体を100質量部に対し、(B)光重合開始剤を0.1質量部~20質量部の割合で含み、(A)ポリイミド前駆体が、特定の構造を有するポリアミド酸エステル又はポリアミド酸塩であり、(A)ポリイミド前駆体の重量平均分子量(Mw)が、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算において、3,000以上、16,000未満である、ネガ型感光性樹脂組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)