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1. (WO2018037969) MODULE DE CIRCUIT

Pub. No.:    WO/2018/037969    International Application No.:    PCT/JP2017/029312
Publication Date: Fri Mar 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue Aug 15 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 25/00
H05K 1/18
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: ITO, Takanori
伊藤 貴紀
Title: MODULE DE CIRCUIT
Abstract:
L'invention concerne un module de circuit qui comprend : un substrat (10), sur les deux surfaces duquel sont montés des composants électroniques tels que des puces à circuit intégré (11); des résines d'étanchéité (30a, 30b) qui scellent au moins les composants électroniques sur les deux surfaces du substrat (10); et un élément de circuit (21) servant également de borne, qui est pourvu d'électrodes (21a) aux deux extrémités, et une électrode (21a) étant liée à une surface du substrat (10) au moyen d'un élément de liaison conducteur et de l'autre électrode (21a) est exposée dans la surface de la résine d'étanchéité (30b) de telle sorte que l'axe reliant les centres de gravité des électrodes (21a) sur les deux extrémités soit généralement perpendiculaire au substrat (10). L'élément de circuit (21) servant également de borne comporte une partie vide (40a), l'élément de liaison conducteur n'étant pas disposé, dans la partie centrale de l'électrode (21a) qui est reliée au substrat (10).