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1. (WO2018037959) STRUCTURE D’INSONORISATION ET STRUCTURE D’OUVERTURE
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N° de publication : WO/2018/037959 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/029278
Date de publication : 01.03.2018 Date de dépôt international : 14.08.2017
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 24.05.2018
CIB :
G10K 11/16 (2006.01) ,G10K 11/162 (2006.01)
G PHYSIQUE
10
INSTRUMENTS DE MUSIQUE; ACOUSTIQUE
K
DISPOSITIFS GÉNÉRATEURS DE SONS; PROCÉDÉS OU DISPOSITIFS DE PROTECTION CONTRE LE BRUIT OU LES AUTRES ONDES ACOUSTIQUES OU POUR AMORTIR CEUX-CI, EN GÉNÉRAL; ACOUSTIQUE NON PRÉVUE AILLEURS
11
Procédés ou dispositifs pour transmettre, conduire ou diriger le son en général; Procédés ou dispositifs de protection contre le bruit ou les autres ondes acoustiques ou pour amortir ceux-ci, en général
16
Procédés ou dispositifs de protection contre le bruit ou les autres ondes acoustiques ou pour amortir ceux-ci, en général
G PHYSIQUE
10
INSTRUMENTS DE MUSIQUE; ACOUSTIQUE
K
DISPOSITIFS GÉNÉRATEURS DE SONS; PROCÉDÉS OU DISPOSITIFS DE PROTECTION CONTRE LE BRUIT OU LES AUTRES ONDES ACOUSTIQUES OU POUR AMORTIR CEUX-CI, EN GÉNÉRAL; ACOUSTIQUE NON PRÉVUE AILLEURS
11
Procédés ou dispositifs pour transmettre, conduire ou diriger le son en général; Procédés ou dispositifs de protection contre le bruit ou les autres ondes acoustiques ou pour amortir ceux-ci, en général
16
Procédés ou dispositifs de protection contre le bruit ou les autres ondes acoustiques ou pour amortir ceux-ci, en général
162
Sélection de matériaux
Déposants :
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
Inventeurs :
山添 昇吾 YAMAZOE Shogo; JP
白田 真也 HAKUTA Shinya; JP
大津 暁彦 OHTSU Akihiko; JP
Mandataire :
渡辺 望稔 WATANABE Mochitoshi; JP
三和 晴子 MIWA Haruko; JP
伊東 秀明 ITOH Hideaki; JP
三橋 史生 MITSUHASHI Fumio; JP
Données relatives à la priorité :
2016-16300723.08.2016JP
2017-09550912.05.2017JP
Titre (EN) SOUNDPROOF STRUCTURE AND OPENING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE D’INSONORISATION ET STRUCTURE D’OUVERTURE
(JA) 防音構造体、および、開口構造体
Abrégé :
(EN) The present invention addresses the problem of providing a soundproof structure and an opening structure that are capable of suppressing a reduction in sound absorption characteristics caused by resonance vibration. The present invention is provided with: a micro perforated plate that has a plurality of through-holes penetrating the same in the thickness direction; and a first frame body that has a plurality of holes and that is arranged in contact with one surface of the micro perforated plate, wherein the opening diameters of the holes of the first frame body are larger than those of the through-holes of the micro perforated plate, the opening ratio of the holes of the first frame body is larger than that of the through-holes of the micro perforated plate, and the resonance frequency of the micro perforated plate that comes into contact with the first frame body is higher than the audible range.
(FR) La présente invention aborde le problème de la fourniture d’une structure d’insonorisation et d’une structure d’ouverture qui sont capables de supprimer une réduction des caractéristiques d’absorption sonore causée par une vibration de résonance. La présente invention est pourvue de : une plaque micro-perforée qui comporte une pluralité de trous traversants pénétrant celle-ci dans la direction de l’épaisseur ; et un premier corps de cadre qui comporte une pluralité de trous et qui est agencé en contact avec une surface de la plaque micro-perforée, les diamètres d’ouverture des trous du premier corps de cadre étant plus grands que ceux des trous traversants de la plaque micro-perforée, le rapport d’ouverture des trous du premier corps de cadre étant supérieur à celui des trous traversants de la plaque micro-perforée, et la fréquence de résonance de la plaque micro-perforée qui vient en contact avec le premier corps de cadre étant supérieure à la plage audible.
(JA) 共鳴振動による吸音特性の低下を抑制できる防音構造体および開口構造体を提供することを課題とする。厚み方向に貫通する複数の貫通孔を有する微細穿孔板と、微細穿孔板の一方の面に接して配置される、複数の孔部を有する第1の枠体とを備え、第1の枠体の孔部の開口径が、微細穿孔板の貫通孔の開口径よりも大きく、第1の枠体の孔部の開口率が、微細穿孔板の貫通孔の開口率よりも大きく、第1の枠体に接する微細穿孔板の共振周波数が可聴域より大きい。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)