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1. (WO2018037889) MODULE DE MODULATEUR OPTIQUE
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N° de publication : WO/2018/037889 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/028523
Date de publication : 01.03.2018 Date de dépôt international : 07.08.2017
CIB :
G02B 27/01 (2006.01) ,G03B 21/14 (2006.01) ,G09F 9/00 (2006.01)
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
27
Autres systèmes optiques; Autres appareils optiques
01
Dispositifs d'affichage "tête haute"
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
B
APPAREILS OU DISPOSITIONS POUR PRENDRE DES PHOTOGRAPHIES, POUR LES PROJETER OU LES VISIONNER; APPAREILS OU DISPOSITIONS UTILISANT DES TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; LEURS ACCESSOIRES
21
Projecteurs ou visionneuses du type par projection; Leurs accessoires
14
Détails
G PHYSIQUE
09
ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
F
PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9
Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
Déposants :
日本精機株式会社 NIPPON SEIKI CO.,LTD. [JP/JP]; 新潟県長岡市東蔵王2丁目2番34号 2-34,Higashi-zaoh 2-chome,Nagaoka-shi, Niigata 9408580, JP
Inventeurs :
秦 誠 HADA Makoto; --
Données relatives à la priorité :
2016-16430425.08.2016JP
Titre (EN) OPTICAL MODULATOR MODULE
(FR) MODULE DE MODULATEUR OPTIQUE
(JA) 光変調器モジュール
Abrégé :
(EN) The purpose of the present invention is to enable electrical connections of an optical modulation element to be maintained satisfactorily. An optical modulation element 130 of a pin grid array (PGA) package is fitted to a socket 133 having pin-shaped second contacts 137. The socket 133 is through-hole mounted to a circuit board 180. The circuit board 180 is provided to the rear surface side of an attachment plate 170. A heat dissipation part 195 capable of dissipating heat from the optical modulation element 130 is provided to the rear surface side of the circuit board 180. An elastic insulating cushion part 190 is provided between the circuit board 180 and the heat dissipation part 195. The heat dissipation part 195 and the attachment plate 170 are fixed to sandwich the optical modulation element 130, the socket 133, the circuit board 180, and the cushion part 190 therebetween. The cushion part 190 provides a space between the circuit board 180 and the heat dissipation part 195 such that the second contacts 137 protruding from the circuit board 180 do not contact the heat dissipation part 195.
(FR) L’objectif de la présente invention est de permettre que des connexions électriques d’un élément de modulation optique soient maintenues de façon satisfaisante. Un élément de modulation optique 130 d’un boîtier à matrice de broches (PGA) est ajusté sur une douille 133 ayant des deuxièmes contacts en forme de broche 137. La douille 133 est montée par un trou traversant sur une carte de circuit 180. La carte de circuit 180 est disposée sur le côté de surface arrière d’une plaque de fixation 170. Une partie de dissipation de chaleur 195 capable de dissiper la chaleur provenant de l’élément de modulation optique 130 est disposée sur le côté de surface arrière de la carte de circuit 180. Une partie d’amortisseur isolant élastique 190 est disposée entre la carte de circuit 180 et la partie de dissipation de chaleur 195. La partie de dissipation de chaleur 195 et la plaque de fixation 170 sont fixées de façon à prendre en sandwich l’élément de modulation optique 130, la douille 133, la carte de circuit 180 et la partie d’amortisseur 190 entre celles-ci. La partie d’amortisseur 190 forme un espace entre la carte de circuit 180 et la partie de dissipation de chaleur 195 de sorte que les deuxièmes contacts 137 faisant saillie depuis la carte de circuit 180 n’entrent pas en contact avec la partie de dissipation de chaleur 195.
(JA) 光変調素子の電気的な接続を良好に維持できる。 PGAパッケージの光変調素子130を、ピン状の第2コンタクト137を有するソケット133に装着し、このソケット133を回路基板180のスルーホール実装し、取付板170の背面側に回路基板180を配設し、回路基板180の背面側に光変調素子130の熱を放熱可能な放熱部195を設け、回路基板180と放熱部195との間に弾性および絶縁性を有するクッション部190を配設し、放熱部195と取付板170とを固定することで、内部に光変調素子130、ソケット133、回路基板180およびクッション部190を挟持し、クッション部190は、回路基板180から突出した第2コンタクト137が放熱部195に接触しないように、回路基板180と放熱部195との間に隙間を設ける。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)