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1. (WO2018037840) MATÉRIAU DE CUIVRE POUR CIBLE DE PULVÉRISATION CATHODIQUE, ET CIBLE DE PULVÉRISATION CATHODIQUE

Pub. No.:    WO/2018/037840    International Application No.:    PCT/JP2017/027694
Publication Date: Fri Mar 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue Aug 01 01:59:59 CEST 2017
IPC: C22C 9/00
C23C 14/34
H01L 21/285
C22F 1/00
C22F 1/08
Applicants: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
三菱マテリアル株式会社
Inventors: YANO Shoichiro
矢野 翔一郎
SAKAMOTO Toshio
坂本 敏夫
SATOU Shinobu
佐藤 志信
Title: MATÉRIAU DE CUIVRE POUR CIBLE DE PULVÉRISATION CATHODIQUE, ET CIBLE DE PULVÉRISATION CATHODIQUE
Abstract:
Le matériau de cuivre pour cible de pulvérisation cathodique selon la présente invention est caractérisé en ce qu'il contient de 0,001 à 0,008 % en masse d'un ou de plusieurs éléments supplémentaires choisis parmi le Zr, le Ti, le Mg, le Mn, le La et le Ca, la somme de la teneur en Cu et de la teneur en éléments supplémentaires étant supérieure ou égale à 99,99 % en masse. La teneur en S est de préférence inférieure ou égale à 0,005 % en masse.