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1. (WO2018037628) SUBSTRAT MULTICOUCHE EN RÉSINE
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N° de publication : WO/2018/037628 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/016919
Date de publication : 01.03.2018 Date de dépôt international : 28.04.2017
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
大坪 喜人 OTSUBO, Yoshihito; JP
藤本 麻人 FUJIMOTO, Asato; JP
Mandataire :
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
Données relatives à la priorité :
2016-16263223.08.2016JP
Titre (EN) RESIN MULTILAYER SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE EN RÉSINE
(JA) 樹脂多層基板
Abrégé :
(EN) Provided is a resin multilayer substrate (101), equipped with: a laminate (1) of a plurality of resin layers (2) laminated together; a component (3); at least one first-type conductor pattern (7); and at least one second-type conductor pattern (8) disposed inside the laminate (1) in a space between the resin layers (2). At least part of a contour line of each first-type conductor pattern (7) is in a position overlapping the component (3), and a contour line of each second-type conductor pattern (8) is in a position not overlapping the component (3) at all. Resin parts (15) derived from a resin paste that has a thermosetting resin powder as a main material are disposed along portions of the contour line of each first-type conductor pattern (7) overlapping the component (3) and are adjacent to the outside of the first-type conductor pattern (7). The resin parts (15) are not disposed on portions along the contour line of each second-type conductor pattern (8).
(FR) La présente invention concerne un substrat multicouche en résine (101), équipé : d'un stratifié (1) d'une pluralité de couches en résine (2) stratifiées ensemble ; d'un composant (3) ; d'au moins un motif conducteur de premier type (7) ; et d'au moins un motif conducteur de second type (8) disposé à l'intérieur du stratifié (1) dans un espace entre les couches en résine (2). Au moins une partie d'une ligne de contour de chaque motif conducteur de premier type (7) se trouve dans une position chevauchant le composant (3), et une ligne de contour de chaque motif conducteur de second type (8) se trouve dans une position ne chevauchant pas du tout le composant (3). Des parties en résine (15) dérivées d'une pâte de résine qui possède une poudre de résine thermodurcissable en tant que matériau principal sont disposées le long de parties de la ligne de contour de chaque motif conducteur de premier type (7) chevauchant le composant (3) et sont adjacentes à l'extérieur du motif conducteur de premier type (7). Les parties en résine (15) ne sont pas disposées sur des parties le long de la ligne de contour de chaque motif conducteur de second type (8).
(JA) 樹脂多層基板(101)は、複数の樹脂層(2)を積層したものである積層体(1)と、部品(3)と、1以上の第1種導体パターン(7)と、積層体(1)の内部で樹脂層(2)同士の隙間に配置され、1以上の第2種導体パターン(8)とを備え、第1種導体パターン(7)の各々の外形線の少なくとも一部は、部品(3)と重なる位置にあり、第2種導体パターン(8)の各々の外形線は、部品(3)と全く重ならない位置にあり、第1種導体パターン(7)の各々の外形線のうち部品(3)と重なる部分に沿って、第1種導体パターン(7)の外側に隣接するように、熱可塑性樹脂の粉末を主材料とする樹脂ペースト由来の樹脂部(15)が配置されており、第2種導体パターン(8)の各々の外形線に沿う部分には樹脂部(15)が配置されていない。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)