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1. (WO2018037113) PROCÉDÉ DE RÉALISATION D’UN MODULE DE COMPOSANT ET MODULE DE COMPOSANT
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N° de publication : WO/2018/037113 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/071430
Date de publication : 01.03.2018 Date de dépôt international : 25.08.2017
CIB :
H01L 51/52 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
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Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
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spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
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Détails des dispositifs
Déposants :
OSRAM OLED GMBH [DE/DE]; Wernerwerkstr. 2 93049 Regensburg, DE
Inventeurs :
LANG, Erwin; DE
FLEISSNER, Arne; DE
WITTMANN, Sebastian; DE
WEHLUS, Thomas; DE
Mandataire :
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
Données relatives à la priorité :
10 2016 115 902.626.08.2016DE
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING A COMPONENT MODULE, AND COMPONENT MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE RÉALISATION D’UN MODULE DE COMPOSANT ET MODULE DE COMPOSANT
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BAUELEMENTMODULS UND BAUELEMENTMODUL
Abrégé :
(EN) The invention relates to a method for producing a component module (3) comprising the following steps: providing a component holder (2) having a curved upper side and of a radiation-emitting, flexible component (1); and bending and fastening the component (1) on the upper side such that the component has a curved shape. The component module (3) has: a component holder (2) having a curved upper side and a radiation-emitting component (1), which is arranged in curved form on the upper side.
(FR) La présente invention concerne un procédé de réalisation d’un module de composant (3) comprenant les étapes consistant à : fournir un support de composant (2) qui présente un côté supérieur incurvé et un composant (1) flexible émetteur de rayonnement ; recourber le composant (1) et le fixer au côté supérieur de sorte qu’il présente une forme courbe. Le module de composant (3) présente : un support de composant (2) doté d’un côté supérieur incurvé ; et un composant émetteur de rayonnement (1) qui est disposé sur le côté supérieur sous une forme incurvée.
(DE) Ein Verfahren zur Herstellung eines Bauelementmoduls (3) umfasst folgende Schritte: -Bereitstellen eines Bauelementhalters (2) mit einer gekrümmten Oberseite und eines strahlungsemittierenden, biegbaren Bauelements (1), -Biegen und Befestigen des Bauelements (1) auf der Oberseite, sodass es eine gekrümmte Form hat. Das Bauelementmodul (3) weist auf: -einen Bauelementhalter (2) mit einer gekrümmte Oberseite und -ein strahlungsemittierendes Bauelement (1), das in gekrümmter Form auf der Oberseite angeordnet ist.
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)