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1. (WO2018037083) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
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N° de publication :    WO/2018/037083    N° de la demande internationale :    PCT/EP2017/071344
Date de publication : 01.03.2018 Date de dépôt international : 24.08.2017
CIB :
H01L 33/44 (2010.01), H01L 33/60 (2010.01)
Déposants : OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE)
Inventeurs : REESWINKEL, Thomas; (DE).
SCHEICHER, Richard; (DE)
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2016 115 921.2 26.08.2016 DE
Titre (DE) OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
(EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement (100) aufweisend zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip (1), der zur Emission von Strahlung eingerichtet ist, zumindest eine metallische reflektierende Oberfläche (6), zumindest eine funktionale Komponente (7) mit einer Komponentenoberfläche (70), die von der metallischen reflektierenden Oberfläche (6) verschieden ist, einen Barriereschichtenstapel (8) zum Schutz vor korrosiven Medien, der sowohl auf der zumindest einen metallischen reflektierenden Oberfläche (6) als auch auf der Komponentenoberfläche (70) angeordnet ist, wobei der Barriereschichtenstapel (8) zumindest eine anorganische Oxid-, Oxinitrid- oder Nitridschicht (81) und zumindest eine plasmapolymerisierte Siloxanschicht (82) aufweist.
(EN)The invention relates to an optoelectronic component (100) having at least one optoelectronic semiconductor chip (1) which is designed to emit radiation, at least one reflective metal surface (6), at least one functional component (7) with a component surface (70) which differs from the reflective metal surface (6), and a barrier layer stack (8) for protecting against corrosive media, said stack being arranged both on the at least one reflective metal surface (6) as well as on the component surface (70). The barrier layer stack (8) has at least one inorganic oxide, oxynitride, or nitride layer (81) and at least one plasma-polymerized siloxane layer (82).
(FR)L'invention concerne un composant optoélectronique (100) présentant au moins une puce semi-conductrice optoélectronique (1) conçue pour émettre un rayonnement, au moins une surface réfléchissante métallique (6), au moins un composant fonctionnel (7) présentant une surface de composant (70) différente de la surface réfléchissante métallique (6), ainsi qu'un empilement de couches barrières (8) assurant une protection contre les milieux corrosifs, disposé sur la ou les surfaces réfléchissantes métalliques (6) et sur la surface de composant (70), ledit empilement de couches barrières (8) présentant au moins une couche d'oxyde, d'oxynitrure ou de nitrure inorganique (81) et au moins une couche de siloxane polymérisée par plasma (82).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)