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1. (WO2018036035) RÉSEAU DE DIFFRACTION DE LONGUEUR D'ONDE EN RÉSEAU ATHERMIQUE À COMPENSATION DE TEMPÉRATURE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2018/036035 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/110668
Date de publication : 01.03.2018 Date de dépôt international : 19.12.2016
CIB :
G02B 6/12 (2006.01)
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6
Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
10
du type guide d'ondes optiques
12
du genre à circuit intégré
Déposants :
武汉光迅科技股份有限公司 ACCELINK TECHNOLOGIES CO., LTD [CN/CN]; 中国湖北省武汉市 江夏区藏龙岛开发区潭湖路1号 1 Tanhu Road Canglongdao Development Zone Jiangxia District Wuhan, Hubei 430205, CN
Inventeurs :
徐来 XU, Lai; CN
凌九红 LING, Jiuhong; CN
吴凡 WU, Fan; CN
胡家艳 HU, Jiayan; CN
张冀 ZHANG, Ji; CN
何俊刚 HE, Jungang; CN
Mandataire :
北京天奇智新知识产权代理有限公司 BEIJING TIAN QI ZHI XIN INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD.; 中国北京市 海淀区蓟门里小区1幢316室（政法大厦） Room 316 Building 1 (Politics and Law Building) Ji Men Li, Haidian District Beijing 100088, CN
Données relatives à la priorité :
201610741788.026.08.2016CN
Titre (EN) ATHERMAL ARRAYED WAVELENGTH GRATING WITH TEMPERATURE COMPENSATION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) RÉSEAU DE DIFFRACTION DE LONGUEUR D'ONDE EN RÉSEAU ATHERMIQUE À COMPENSATION DE TEMPÉRATURE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 一种具有温度补偿的无热阵列波导光栅及其制作方法
Abrégé :
(EN) An athermal arrayed wavelength grating (AWG) with temperature compensation and a manufacturing method thereof. The athermal AWG comprises: a bottom plate (105, 205), an AWG chip (101), and a temperature compensation component (111, 211). The bottom plate comprises a first bottom plate part (106, 206) and a second bottom plate part (107, 207). The temperature compensation component (111, 211) allows the first bottom plate part (106, 206) and the second bottom plate part (107, 207) constituting the bottom plate (105, 205) to move parallel to each other in the plane of the bottom plate (105, 205). The AWG chip (101) is cut into a first chip part (102) and a second chip part (103) capable of moving relative to each other. The first chip part (102) and the second chip part (103) are respectively fixed on the first bottom plate part (106, 206) and the second bottom plate part (107, 207). Relative movement in a direction perpendicular to the bottom plate (105, 205) is therefore avoided, greatly lowering risks of loss and change. The invention has the advantages of low insertion loss, being capable of realizing a Gaussian or flat spectrum, being able to use a conventional AWG chip used for thermal AWG packaging, and the like.
(FR) L'invention concerne un réseau de diffraction de longueur d'onde (AWG) en réseau athermique à compensation de température et son procédé de fabrication. L'AWG athermique comprend : une plaque inférieure (105, 205), une puce AWG (101) et un composant de compensation de température (111, 211). La plaque inférieure comprend une première partie de plaque inférieure (106, 206) et une seconde partie de plaque inférieure (107, 207). Le composant de compensation de température (111, 211) permet à la première partie de plaque inférieure (106, 206) et à la seconde partie de plaque inférieure (107, 207) constituant la plaque inférieure (105, 205) de se déplacer parallèlement l'une par rapport à l'autre dans le plan de la plaque inférieure (105, 205). La puce AWG (101) est découpée en une première partie de puce (102) et une seconde partie de puce (103) pouvant se déplacer l'une par rapport à l'autre. La première partie de puce (102) et la seconde partie de puce (103) sont fixées respectivement sur la première partie de plaque inférieure (106, 206) et la seconde partie de plaque inférieure (107, 207). Un mouvement relatif dans une direction perpendiculaire à la plaque inférieure (105, 205) est donc évité, ce qui réduit considérablement les risques de perte et de changement. L'invention présente les avantages d'une faible perte d'insertion, de pouvoir réaliser un spectre gaussien ou plat, d'être apte à utiliser une puce AWG classique pour l'emballage d'AWG thermique et analogues.
(ZH) 一种具有温度补偿的无热阵列波导光栅及其制作方法，该无热阵列波导光栅包括底板(105，205)、阵列波导光栅芯片(101)和温度补偿部件(111，211)；所述包括第一底板部分(106，206)和第二底板部分(107，207)；所述温度补偿部件(111，211)使得组成底板(105，205)的第一底板部分(106，206)和第二底板部分(107，207)能够在所述底板(105，205)所处平面内发生平行的相对位移；所述阵列波导光栅芯片(101)被切割为能够相互移动的第一芯片部分(102)和第二芯片部分(103)，所述第一芯片部分(102)和第二芯片部分(103)分别固定在所述第一底板部分(106，206)和第二底板部分(107，207)上。从而避免在垂直于底板(105，205)方向上相对位移，大大降低了损耗变化的风险，且具有插入损耗低、可以实现高斯或平坦型光谱、可以使用常规用于有热AWG封装的AWG芯片的特点。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)