WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2018035258) CARTE À PUCE À CIRCUIT INTÉGRÉ AMÉLIORÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/035258    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/047206
Date de publication : 22.02.2018 Date de dépôt international : 16.08.2017
CIB :
G06Q 20/40 (2012.01), G06K 9/00 (2006.01), G06K 19/00 (2006.01), G06K 19/07 (2006.01), G06K 19/077 (2006.01), G06Q 20/34 (2012.01)
Déposants : CPI CARD GROUP - COLORADO, INC. [US/US]; 10368 West Centennial Road Littleton, CO 80127 (US)
Inventeurs : MOSTELLER, Barry; (US)
Mandataire : MARSH FISCHMANN & BREYFOGLE LLP; MARSH, Thomas, R. 8055 East Tufts Avenue Denver, CO 80237 (US)
Données relatives à la priorité :
62/375,812 16.08.2016 US
Titre (EN) IMPROVED IC CHIP CARD
(FR) CARTE À PUCE À CIRCUIT INTÉGRÉ AMÉLIORÉE
Abrégé : front page image
(EN)An integrated circuit (IC) chip card includes a card body and an integrated IC chip module located in a recess provided by the card body on one side thereof. The IC chip module includes a substrate having outward-facing and inward-facing surfaces, and a first plurality of contact pads supportably interconnected to the outward-facing surface of the substrate. The IC chip module further includes a first IC chip supportably interconnected to the inward-facing surface of the substrate and electrically interconnected to the first plurality of contact pads for processing a signal received therefrom. The IC chip module may also include a second plurality of contact pads supportably interconnected to the outward-facing surface of the substrate. The IC chip module may further include conductive protrusions supportably connected to the inward-facing surface and having protruding ends that extend in to a thickness of corresponding embedded conductive contacts of the card body.
(FR)L'invention concerne une carte à puce à circuit intégré (CI) comprenant un corps de carte et un module de puce CI intégré situé dans un évidement situé sur un côté du corps de carte. Le module de puce CI comprend un substrat possédant une surface tournée vers l'extérieur et une surface tournée vers l'intérieur et une première pluralité de plages de contact interconnectées par support à la surface tournée vers l'extérieur du substrat. Le module de puce CI comprend en outre une première puce CI interconnectée par support à la surface tournée vers l'intérieur du substrat et interconnectée électriquement à la première pluralité de plages de contact pour traiter un signal reçu en provenance de ladite première pluralité de plages de contact. Le module de puce CI peut également comprendre une seconde pluralité de plages de contact interconnectées par support à la surface tournée vers l'extérieur du substrat. Le module de puce CI peut en outre comprendre des saillies conductrices reliées par support à la surface orientée vers l'intérieur et ayant des extrémités saillantes qui s'étendent dans une épaisseur de contacts conducteurs incorporés correspondants du corps de carte.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)