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1. (WO2018034914) INTERCONNEXION FLEXIBLE
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N° de publication :    WO/2018/034914    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/046180
Date de publication : 22.02.2018 Date de dépôt international : 10.08.2017
CIB :
H01L 23/498 (2006.01), H01L 21/48 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC [US/US]; One Microsoft Way Redmond, Washington 98052-6399 (US)
Inventeurs : HOLBERY, James David; (US).
MA, Siyuan; (US).
DICKEY, Michael David; (US).
FASSLER, Andrew L.; (US)
Mandataire : MINHAS, Sandip S.; (US).
CHEN, Wei-Chen Nicholas; (US).
DRAKOS, Katherine J.; (US).
HINOJOSA, Brianna L.; (US).
HOLMES, Danielle J.; (US).
SWAIN, Cassandra T.; (US).
WONG, Thomas S.; (US).
CHOI, Daniel; (US).
HWANG, William C.; (US).
WIGHT, Stephen A.; (US).
CHATTERJEE, Aaron C.; (US)
Données relatives à la priorité :
15/239,645 17.08.2016 US
Titre (EN) FLEXIBLE INTERCONNECT
(FR) INTERCONNEXION FLEXIBLE
Abrégé : front page image
(EN)One example provides a flexible electrical interconnect comprising a substrate, a liquid conductive pathway supported by the substrate, and a conductively anisotropic, magnetic particle-embedded encapsulant that interfaces with the liquid conductive pathway for connecting to another circuit element.
(FR)Un exemple concerne une interconnexion électrique flexible comprenant un substrat, une voie conductrice de liquide supportée par le substrat, et une conductibilité anisotrope, un agent d'encapsulation à particules magnétiques intégré qui est en interface avec la voie conductrice de liquide pour se connecter à un autre élément de circuit.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)