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1. (WO2018034896) SUPPORT DE SUBSTRAT AVEC RÉSEAU D'ÉLÉMENTS CHAUFFANTS À COMMANDE INDÉPENDANTE
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N° de publication : WO/2018/034896 N° de la demande internationale : PCT/US2017/045988
Date de publication : 22.02.2018 Date de dépôt international : 08.08.2017
CIB :
H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 21/324 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
324
Traitement thermique pour modifier les propriétés des corps semi-conducteurs, p.ex. recuit, frittage
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683
pour le maintien ou la préhension
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC.[US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs : BABAYAN, Steven E.; US
CRIMINALE, Phillip; US
GUO, Zhiqiang; US
Mandataire : VINCENT, Lester J.; US
LINDEEN, Gordon R.; US
MALLIE, Michael J.; US
Données relatives à la priorité :
15/241,32619.08.2016US
Titre (EN) SUBSTRATE CARRIER WITH ARRAY OF INDEPENDENTLY CONTROLLABLE HEATER ELEMENTS
(FR) SUPPORT DE SUBSTRAT AVEC RÉSEAU D'ÉLÉMENTS CHAUFFANTS À COMMANDE INDÉPENDANTE
Abrégé :
(EN) A substrate carrier is described with an array of independently controllable heater elements. In one example an apparatus includes a substrate carrier to carry a substrate for processing, a plurality of resistive heating elements in the carrier to heat the substrate by heating the carrier, a power supply to supply power to the heating elements, a power controller to provide a control signal, the control signal to control an amount of current applied to each of the heating elements, and a plurality of power interfaces in the carrier each coupled to a heating element to receive the power from the power supply and the control signal from the controller and to modulate the power applied to a respective coupled heating element in response to the control signal.
(FR) L'invention concerne un support de substrat avec un réseau d'éléments chauffants à commande indépendante. Dans un exemple, un appareil comprend un support de substrat destiné à porter un substrat à traiter, une pluralité d'éléments chauffants résistifs dans le support destinés à chauffer le substrat en chauffant le support, une alimentation électrique destinée à fournir de l'énergie aux éléments chauffants, un dispositif de commande de puissance destiné à fournir un signal de commande, le signal de commande étant destiné à commander une quantité de courant appliquée à chacun des éléments chauffants, et une pluralité d'interfaces de gestion de l'énergie dans le support, chacune étant couplée à un élément chauffant pour recevoir l'énergie provenant de l'alimentation électrique et le signal de commande provenant du dispositif de commande et pour moduler la puissance appliquée à un élément chauffant couplé respectif en réponse au signal de commande.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)