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1. (WO2018034747) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication :    WO/2018/034747    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/041473
Date de publication : 22.02.2018 Date de dépôt international : 11.07.2017
CIB :
H05K 3/38 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : HONEYWELL FEDERAL MANUFACTURING & TECHNOLOGIES, LLC [US/US]; 14520 Botts Road Kansas City, Missouri 64147 (US)
Inventeurs : GIRARDI, Michael; (US)
Mandataire : LUEBBERING, Thomas B.; (US)
Données relatives à la priorité :
15/241,336 19.08.2016 US
Titre (EN) CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FORMING SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A circuit board comprising a substrate and a circuit trace. The substrate includes a surface etched via ion milling over a circuit area such that the surface has an increased roughness. The circuit trace forms portions of an electronic circuit and may be created from a thin conductive film deposited on the surface within the circuit area. The circuit trace adheres more strongly to the roughened substrate surface, which prevents the circuit trace from peeling or becoming delaminated from the substrate surface.
(FR)L'invention concerne une carte de circuit imprimé comprenant un substrat et une trace de circuit. Le substrat comprend une surface gravée par fraisage ionique sur une zone de circuit de telle sorte que la surface présente une rugosité accrue. La trace de circuit forme des parties d'un circuit électronique et peut être créée à partir d'un film conducteur mince déposé sur la surface à l'intérieur de la zone de circuit. La trace de circuit adhère plus fortement à la surface de substrat rugosifiée, ce qui empêche la trace de circuit de se détacher ou de se délameller de la surface du substrat.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)