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1. (WO2018034525) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE
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N° de publication : WO/2018/034525 N° de la demande internationale : PCT/KR2017/008991
Date de publication : 22.02.2018 Date de dépôt international : 17.08.2017
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,G01R 31/28 (2006.01)
Déposants : STEMCO CO., LTD.[KR/KR]; 79-44, Gwahaksaneop 4-ro, Oksan-myeon, Heungdeokgu, Cheongju-si, Chungcheongbuk-do 28122, KR
Inventeurs : PARK, Sung Bin; KR
SON, Dong Eun; KR
HONG, Sung Min; KR
Mandataire : KASAN IP & LAW FIRM; 7th Floor, Hanwon Building 2423 Nambusunhwan-ro, Seocho-gu, Seoul 06719, KR
Données relatives à la priorité :
10-2016-010470918.08.2016KR
Titre (EN) FLEXIBLE CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE
(KO) 연성 회로 기판
Abrégé : front page image
(EN) A flexible circuit board is provided. The flexible circuit board comprises: a base substrate having a test area defined on one side thereof; one or more first connection pads respectively and electrically connected to first wiring patterns formed on the one side of the base substrate; one or more second connection pads disposed on the one side of the base substrate and respectively and electrically connected to second wiring patterns formed on the other side of the base substrate, which is a side opposite to the one side of the base substrate; and test patterns extending onto the test area from the second connection pad(s).
(FR) L’invention concerne une carte de circuit imprimé flexible. La carte de circuit imprimé flexible comprend : un substrat de base sur un côté duquel est définie une aire d’essai ; une ou plusieurs pastilles de connexion connectées respectivement et électriquement à de premiers motifs de câblage formés sur un côté du substrat de base ; une ou plusieurs deuxièmes pastilles disposées sur un côté du substrat de base et connectées respectivement et électriquement à de deuxièmes motifs de câblage sur l’autre côté du substrat de base, qui est un côté opposé au côté susmentionné du substrat de base ; et des motifs d’essai s’étendant sur l’aire d’essai depuis la ou les deuxièmes pastilles de connexion.
(KO) 연성 회로 기판이 제공된다. 연성 회로 기판은, 일면 상에, 테스트 영역이 정의된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상기 일면 상에 형성된 제1 배선 패턴과 각각 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 제1 접속 패드, 상기 베이스 기판의 상기 일면 상에 배치되고, 상기 베이스 기판의 상기 일면의 반대면인 타면에 형성된 제2 배선 패턴과 각각 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 제2 접속 패드, 및 상기 제2 접속 패드로부터 상기 테스트 영역 상으로 연장된 테스트 패턴을 포함한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)