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1. (WO2018034449) CARTE MÉTALLIQUE AYANT UNE FONCTION DE CARTE DE TYPE SANS CONTACT, PLAQUE MÉTALLIQUE ET ENSEMBLE PLAQUE MÉTALLIQUE UTILISÉS À CET EFFET, ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication :    WO/2018/034449    N° de la demande internationale :    PCT/KR2017/008255
Date de publication : 22.02.2018 Date de dépôt international : 31.07.2017
CIB :
G06K 19/077 (2006.01), B42D 25/22 (2014.01), B42D 25/48 (2014.01), B42D 25/475 (2014.01)
Déposants : ICK CORPORATION [KR/KR]; (Horim-dong) 17, Hosandong-ro 7-gil Dalseo-gu Daegu 42715 (KR)
Inventeurs : KIM, Gi Hyeon; (KR).
KIM, Nam Joo; (KR).
HWANG, Heui Chul; (KR)
Mandataire : KIM, Yoonbae; (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2016-0104358 17.08.2016 KR
10-2016-0104360 17.08.2016 KR
Titre (EN) METAL CARD HAVING NONCONTACT TYPE CARD FUNCTION, METAL PLATE AND METAL PLATE ASSEMBLY USED THEREFOR, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) CARTE MÉTALLIQUE AYANT UNE FONCTION DE CARTE DE TYPE SANS CONTACT, PLAQUE MÉTALLIQUE ET ENSEMBLE PLAQUE MÉTALLIQUE UTILISÉS À CET EFFET, ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(KO) 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드 및 그에 사용되는 금속판과 금속판 조립체, 그리고 그 제조 방법
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides: a metal card, which has a noncontact type card function, has at least an entire one side made from an actually thick metal plate, and is for a VVIP customer, the highest class level of customers; and a manufacturing method therefor. A metal card (100, 100', 100'') having a noncontact type card function and having at least one chip embedded therein, of the present invention, comprises: an RFIC chip module (20) for performing noncontact type card function; an inlay (40) having an antenna for directly performing a noncontact type communication of the RFIC chip module (20); a first metal layer (10, 10') having a chip module through-hole (12), into which the RFIC chip module (20) can be inserted, and an inlay loading groove (11) in which the inlay (40) can be loaded; and a second layer (60, 80) bound to a lower side of the first metal layer, wherein a slit (15, 15', 85) is formed at one side of the first metal layer (10, 10') such that the chip module through-hole (12) is to be opened to the outside thereof so as to block the conductivity of the first metal layer at the slit, the inlay (40) has a winding (42), as an antenna, wound therearound in a coil shape, and an inlay terminal (41, 41') which is electrically connected to a terminal (14, 14') of the chip module, and the coil-shaped part excluding a part formed toward the inside thereof is formed more outwardly than the chip module (20) in order to be connected to the inlay terminal (41, 41') of the antenna formed at the inlay (40).
(FR)La présente invention concerne : une carte métallique, qui a une fonction de carte de type sans contact, a au moins un côté entier constitué d'une plaque métallique réellement épaisse, et est destinée à un client VVIP, le niveau de classe le plus élevé des clients ; et son procédé de fabrication. Une carte métallique (100, 100', 100'') ayant une fonction de carte de type sans contact et ayant au moins une puce incorporée dans celle-ci, de la présente invention, comprend : un module de puce RFIC (20) pour réaliser une fonction de carte de type sans contact ; une incrustation (40) ayant une antenne pour réaliser directement une communication de type sans contact du module de puce RFIC (20); une première couche métallique (10, 10') ayant un trou traversant de module de puce (12), dans lequel le module de puce RFIC (20) peut être inséré, et une rainure de chargement d'incrustation (11) dans laquelle l'incrustation (40) peut être chargée ; et une seconde couche (60, 80) liée à un côté inférieur de la première couche métallique, une fente (15, 15', 85) est formée sur un côté de la première couche métallique (10, 10') de telle sorte que le trou traversant de module de puce (12) doit être ouverte vers l'extérieur de celle-ci de manière à bloquer la conductivité de la première couche métallique au niveau de la fente, l'incrustation (40) a un enroulement (42), en tant qu'antenne, enroulé autour de celui-ci dans une forme de bobine, et un terminal d'incrustation (41, 41') qui est électriquement connectée à un terminal (14, 14') du module de puce, et la partie en forme de bobine à l'exclusion d'une partie formée vers l'intérieur de celui-ci est formée plus vers l'extérieur que le module de puce (20) pour être reliée au terminal d'incrustation (41, 41') de l'antenne formée au niveau de l'incrustation (40).
(KO)본 발명은, 가장 최상급의 고객층인 VVIP 고객을 위하여, 적어도 일 측면 전체가 실제 두꺼운 금속판으로 이루어진 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드 및 그 제조방법을 제공하는 것으로, 본 발명의 하나 이상의 칩을 내장하는 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드(100,100',100")는, 비접촉식 카드 기능을 수행하기 위한 RFIC 칩모듈(20); 상기 RFIC 칩모듈(20)의 비접촉식 통신을 직접 행하기 위한 안테나가 형성된 인레이(40); 상기 RFIC 칩모듈(20)이 삽입될 수 있는 칩모듈 관통홀(12)과, 상기 인레이(40)가 안착될 수 있는 인레이 안착홈(11)이 형성되어 있는 제1 금속층(10,10'); 및 상기 제1 금속층의 하측에 합지되는 제2 층(60,80); 을 포함하며, 상기 제1 금속층(10,10')의 일측에는 상기 칩모듈 관통홀(12)이 외부로 개방되도록 하는 슬릿(15,15',85)이 형성되어 있어, 상기 슬릿에서 상기 제1 금속층의 전도성이 단절되며, 상기 인레이(40)는, 안테나로서의 권선(42)이 코일 형상으로 권회되고, 상기 칩모듈의 단자(14, 14')와 전기적으로 접속되는 인레이 단자(41, 41')를 갖으며, 상기 인레이(40)에 형성된 안테나의 상기 인레이 단자(41, 41')와 연결되기 위하여 안쪽으로 향하는 부위를 제외한 코일 형상의 부위는 상기 칩모듈(20) 보다 외곽에 형성되는 것을 특징으로 한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)