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1. (WO2018034234) PÂTE DE FIXATION DE PUCE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2018/034234    International Application No.:    PCT/JP2017/029106
Publication Date: Fri Feb 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Aug 11 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/52
C08F 2/44
C08G 59/20
C09J 4/06
C09J 9/02
C09J 11/04
C09J 11/06
C09J 11/08
C09J 133/14
C09J 167/00
C09J 169/00
Applicants: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
住友ベークライト株式会社
Inventors: KAWANA Takashi
川名 隆志
SAITO Keiichiro
齊藤 敬一郎
NISHI Takayuki
西 孝行
Title: PÂTE DE FIXATION DE PUCE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Abstract:
La pâte de fixation de puce selon la présente invention comprend : un copolymère (méth) acrylique (A) ayant un groupe réactif; un monomère (méth) acrylique (B); et une charge (C), le groupe réactif du copolymère (méth) acrylique (A) étant au moins un groupe choisi parmi un groupe époxy, un groupe amino, un groupe vinyle, un groupe carboxyle, et un groupe hydroxyle, le poids moléculaire moyen en poids du copolymère (méth) acrylique (A) étant de 2 000 à 14000, et la taille de particule D50 de la charge (C) lors de l'accumulation de 50 % dans une distribution de taille de particule à base de volume étant de 0,3 à 4,0 µm.