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1. (WO2018034234) PÂTE DE FIXATION DE PUCE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication :    WO/2018/034234    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/029106
Date de publication : 22.02.2018 Date de dépôt international : 10.08.2017
CIB :
H01L 21/52 (2006.01), C08F 2/44 (2006.01), C08G 59/20 (2006.01), C09J 4/06 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 11/08 (2006.01), C09J 133/14 (2006.01), C09J 167/00 (2006.01), C09J 169/00 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP)
Inventeurs : KAWANA Takashi; (JP).
SAITO Keiichiro; (JP).
NISHI Takayuki; (JP)
Mandataire : HAYAMI Shinji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-161129 19.08.2016 JP
Titre (EN) DIE ATTACH PASTE AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PÂTE DE FIXATION DE PUCE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) ダイアタッチペーストおよび半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)The die attach paste according to the present invention comprises: a (meth)acrylic copolymer (A) having a reactive group; a (meth)acrylic monomer (B); and a filler (C), the reactive group of the (meth)acrylic copolymer (A) being at least one group selected from an epoxy group, an amino group, a vinyl group, a carboxyl group, and a hydroxyl group, the weight average molecular weight of the (meth)acrylic copolymer (A) being 2000-14000, and the particle size D50 of the filler (C) upon 50% accumulation in a volume-basis particle size distribution being 0.3-4.0 μm.
(FR)La pâte de fixation de puce selon la présente invention comprend : un copolymère (méth) acrylique (A) ayant un groupe réactif; un monomère (méth) acrylique (B); et une charge (C), le groupe réactif du copolymère (méth) acrylique (A) étant au moins un groupe choisi parmi un groupe époxy, un groupe amino, un groupe vinyle, un groupe carboxyle, et un groupe hydroxyle, le poids moléculaire moyen en poids du copolymère (méth) acrylique (A) étant de 2 000 à 14000, et la taille de particule D50 de la charge (C) lors de l'accumulation de 50 % dans une distribution de taille de particule à base de volume étant de 0,3 à 4,0 µm.
(JA)本発明のダイアタッチペーストは、(A)反応性基を備える(メタ)アクリル共重合体と、(B)(メタ)アクリルモノマーと、(C)充填剤と、を含み、(A)(メタ)アクリル共重合体の備える反応性基が、エポキシ基、アミノ基、ビニル基、カルボキシル基および水酸基から選ばれる1種以上の基であり、(A)(メタ)アクリル共重合体の重量平均分子量が、2000以上14000以下であり、(C)充填剤の体積基準の粒度分布における50%累積時の粒径D50が、0.3μm以上4.0μm以下である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)