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1. (WO2018033950) FILM ADHÉSIF POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
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N° de publication : WO/2018/033950 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/073843
Date de publication : 22.02.2018 Date de dépôt international : 15.08.2016
CIB :
H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 3/38 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
38
Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
Déposants :
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Inventeurs :
笠原 彩 KASAHARA, Aya; JP
水野 康之 MIZUNO, Yasuyuki; JP
村井 曜 MURAI, Hikari; JP
Mandataire :
大谷 保 OHTANI, Tamotsu; JP
平澤 賢一 HIRASAWA, Kenichi; JP
澤山 要介 SAWAYAMA, Yosuke; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ADHESIVE FILM FOR MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD
(FR) FILM ADHÉSIF POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) 多層プリント配線板用の接着フィルム
Abrégé :
(EN) Provided is an adhesive film for a multilayer printed-wiring board, the adhesive film having excellent irregularity-burying properties even when filled with high proportion of silica filler. Specifically, the multilayer printed-wiring board adhesive film comprises a resin composition layer obtained by forming, on a support body film, a layer of a resin composition comprising: (A) a novolac-type phenolic resin that has a dispersion ratio (Mw/Mn) of weight average molecular weight (Mw) to number average molecular weight (Mn) of 1.05 to 1.8; (B) an epoxy resin expressed by general formula (1); and (C) an inorganic filler. In the resin composition layer, the inorganic filler (C) has an average grain size of not less than 0.1 μm, and the content of the inorganic filler (C) is 20 to 95 mass% of a resin solid component.
(FR) L’invention fournit un film adhésif pour carte de circuit imprimé multicouche doté d’excellentes propriétés d’incorporation d’irrégularité, y compris en cas de remplissage important à l’aide d’une charge de silice. De manière concrète, l’invention fournit un film adhésif pour carte de circuit imprimé multicouche qui possède une couche de composition de résine dans laquelle une composition de résine qui contient (A) une résine phénolique type novolaque de rapport massique (Mw/Mn) entre sa masse moléculaire moyenne en poids (Mw) et sa masse moléculaire moyenne en nombre (Mn) compris entre 1,05 et 1,8, (B) une résine époxy représentée par la formule générale (1), et (C) un matériau de remplissage inorganique, est formée en couche sur un film de support. Le diamètre particulaire moyen du matériau de remplissage inorganique (C) dans cette couche de composition de résine est supérieur ou égal à 0,1μm. La teneur en matériau de remplissage inorganique (C) est comprise entre 20 et 95% en masse de la matière solide de résine.
(JA) シリカフィラーを高充填化しても凹凸の埋め込み性に優れる多層プリント配線板用の接着フィルムを提供する。具体的には、(A)重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との分散比(Mw/Mn)が、1.05~1.8であるノボラック型フェノール樹脂と、(B)一般式(1)で表されるエポキシ樹脂と、(C)無機充填材と、を含む樹脂組成物を、支持体フィルム上に層形成してなる樹脂組成物層を有し、該樹脂組成物層中の(C)無機充填材の平均粒径が0.1μm以上であり、(C)無機充填材の含有量が、樹脂固形分のうち20~95質量%である、多層プリント配線板用の接着フィルムを提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)