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1. (WO2018033689) PROCÉDÉ DE CONNECTION INTERCOMPOSANTS À DENSITÉ OPTIMISÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/033689 N° de la demande internationale : PCT/FR2017/052247
Date de publication : 22.02.2018 Date de dépôt international : 18.08.2017
CIB :
H01L 23/485 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES[FR/FR]; Bat le Ponant 25 rue Leblanc 75015 Paris, FR
Inventeurs : MARION, François; FR
MATHIEU, Lydie; FR
BERGER, Frédéric; FR
Mandataire : GUERRE, Fabien; FR
Données relatives à la priorité :
16 0123718.08.2016FR
Titre (EN) METHOD FOR CONNECTING CROSS-COMPONENTS AT OPTIMISED DENSITY
(FR) PROCÉDÉ DE CONNECTION INTERCOMPOSANTS À DENSITÉ OPTIMISÉE
Abrégé : front page image
(EN) The invention relates to a method for electrical connection by hybridisation of a first component (100) with a second component (200). The method comprises the following steps: forming pads of ductile material (111, 121) in contact respectively with connection zones (110, 120) of the first component (100); forming inserts (211, 221) of conductive material in contact with the connection zones (210, 220) of the second component (200); forming hybridisation barriers (212, 222) arranged between the inserts (211, 221) and electrically insulated from each other, said first and second hybridisation barriers (212, 222) serving as a barrier by containing the deformation of the pads of ductile material (111, 121) during the connection of the connection zones (210, 220) of the first component (100) with those of the second component (200). The invention also relates to an assembly (1) of two connected components (100, 200).
(FR) L'invention concerne un procédé de connexion électrique par hybridation d'un premier composant (100) à un deuxième composant (200). Le procédé comportant les étapes suivantes: formation de plots en matériau ductile(111, 121) en contact respectif des zones de connexion (110, 120) du premier composant (100); formation d' inserts (211, 221) en matériau conducteur en contact de des zones de connexion (210, 220) du deuxième composant (200); formation de barrières d'hybridation (212, 222) disposées entre les inserts (211, 221) et isolées électriquement l'une de l'autre, lesdites première et deuxième barrière d'hybridation (212, 222) pour faire office de barrière en contenant la déformation des plots en matériau ductile(111, 121) lors de la connexion des zones de connexion (210, 220)du premier composant (100) avec celles du deuxième composant (200). L'invention concerne en outre un ensemble (1) de deux composants (100, 200) connectés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)