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1. (WO2018033105) MODULE D'EMPREINTE DIGITALE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET TERMINAL MOBILE ÉQUIPÉ DE CELUI-CI
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N° de publication : WO/2018/033105 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/097707
Date de publication : 22.02.2018 Date de dépôt international : 16.08.2017
CIB :
G06K 9/00 (2006.01)
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
K
RECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
9
Méthodes ou dispositions pour la lecture ou la reconnaissance de caractères imprimés ou écrits ou pour la reconnaissance de formes, p.ex. d'empreintes digitales
Déposants :
GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD. [CN/CN]; No.18 Haibin Road, Wusha, Chang'an Dongguan, Guangdong 523860, CN
Inventeurs :
ZHANG, Wenzhen; CN
Mandataire :
ESSEN PATENT & TRADEMARK AGENCY; Room 1709-1711, Hailrun Complex Block A No.6021 Shennan Blvd, Futian District Shenzhen, Guangdong 518040, CN
Données relatives à la priorité :
201610679971.216.08.2016CN
Titre (EN) FINGERPRINT MODULE, METHOD FOR FABRICATING THE SAME, AND MOBILE TERMINAL HAVING THE SAME
(FR) MODULE D'EMPREINTE DIGITALE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET TERMINAL MOBILE ÉQUIPÉ DE CELUI-CI
Abrégé :
(EN) A fingerprint module, a method for fabricating the same, and a mobile terminal having the same are provided. The fingerprint module has a cover plate and a fingerprint chip. The cover plate has an inner surface. The fingerprint chip is heat-pressed on the inner surface by adhesive, such that the adhesive fully contacts the cover plate and the fingerprint chip. The method includes after heating the adhesive which is coated on the inner surface of the cover plate, the fingerprint chip is laminated on the adhesive, such that the adhesive fully contacts the cover plate and the fingerprint chip.
(FR) L'invention concerne un module d'empreinte digitale, un procédé de fabrication de celui-ci, et un terminal mobile équipé de celui-ci. Le module d'empreinte digitale comporte une plaque de recouvrement et une puce d'empreinte digitale. La plaque de recouvrement a une surface interne. La puce d'empreinte digitale est pressée à chaud sur la surface interne par un adhésif, de telle sorte que l'adhésif entre complètement en contact avec la plaque de couverture et la puce d'empreinte digitale. Le procédé comprend après le chauffage de l'adhésif qui est revêtu sur la surface interne de la plaque de couverture, la stratification de la puce d'empreinte digitale sur l'adhésif, de telle sorte que l'adhésif entre complètement en contact avec la plaque de recouvrement et avec la puce d'empreinte digitale.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)