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1. (WO2018032882) STRUCTURE DE BOÎTIER DE PUCE D'EMPREINTE DIGITALE, ENSEMBLE D'ENTRÉE ET TERMINAL
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N° de publication : WO/2018/032882 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/090338
Date de publication : 22.02.2018 Date de dépôt international : 27.06.2017
CIB :
H04M 1/02 (2006.01) ,H01L 23/02 (2006.01)
Déposants : GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD.[CN/CN]; No. 18, Haibin Road, Wusha, Chang'an Dongguan, Guangdong 523860, CN
Inventeurs : WU, Shoukuan; CN
ZENG, Zanjian; CN
Mandataire : TSINGYIHUA INTELLECTUAL PROPERTY LLC; Room 301 Trade Building, Zhaolanyuan, Tsinghua University Qinghuayuan, Haidian District Beijing 100084, CN
Données relatives à la priorité :
201610675148.416.08.2016CN
201620889023.716.08.2016CN
Titre (EN) FINGERPRINT CHIP PACKAGE STRUCTURE, INPUT ASSEMBLY AND TERMINAL
(FR) STRUCTURE DE BOÎTIER DE PUCE D'EMPREINTE DIGITALE, ENSEMBLE D'ENTRÉE ET TERMINAL
Abrégé : front page image
(EN) The present disclosure provides a fingerprint chip package structure, an input assembly and a terminal. The fingerprint chip package structure includes a package body and a fingerprint identification chip. The package body includes a bottom surface and a lateral surface connected to the bottom surface, and defines a recessed portion at a junction of the bottom surface and the lateral surface. The fingerprint identification chip is received in the package body.
(FR) La présente invention concerne une structure de boîtier de puce d'empreinte digitale, un ensemble d'entrée et un terminal. La structure de boîtier de puce d'empreinte digitale comprend un corps d'emballage et une puce d'identification d'empreinte digitale. Le corps d'emballage comprend une surface inférieure et une surface latérale reliée à la surface inférieure, et définit une partie évidée au niveau d'une jonction de la surface inférieure et de la surface latérale. La puce d'identification d'empreinte digitale est logée dans le corps d'emballage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)