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1. (WO2018031994) EMBALLAGE DE NIVEAU DE TRANCHE À PERFORMANCE AMÉLIORÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/031994    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/046744
Date de publication : 15.02.2018 Date de dépôt international : 14.08.2017
CIB :
H01L 23/31 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : QORVO US, INC. [US/US]; 7628 Thorndike Road Greensboro, North Carolina 27409 (US)
Inventeurs : HATCHER, JR., Merrill, Albert; (US).
HAMMOND, Jonathan, Hale; (US).
CHADWICK, Jon; (US).
COSTA, Julio, C.; (US).
VANDEMEER, Jan, Edward; (US)
Mandataire : WITHROW, Benjamin, S.; (US)
Données relatives à la priorité :
62/374,304 12.08.2016 US
Titre (EN) WAFER-LEVEL PACKAGE WITH ENHANCED PERFORMANCE
(FR) EMBALLAGE DE NIVEAU DE TRANCHE À PERFORMANCE AMÉLIORÉE
Abrégé : front page image
(EN)The present disclosure relates to a wafer-level package that includes a first thinned die (12), a multilayer redistribution structure (18), a first mold compound (20), and a second mold compound (22). The first thinned die resides over a top surface of the multilayer redistribution structure. The multilayer redistribution structure includes at least one support pad (52(1)) that is on a bottom surface of the multilayer redistribution structure and vertically aligned with the first thinned die. The first mold compound resides over the multilayer redistribution structure and around the first thinned die, and extends beyond a top surface of the first thinned die to define an opening (54) within the first mold compound and over the first thinned die. The second mold compound fills the opening and is in contact with the top surface of the first thinned die.
(FR)La présente invention concerne un boîtier de niveau de tranche qui comprend une première puce amincie (12), une structure de redistribution multicouche (18), un premier composé de moule (20), et un second composé de moule (22). La première puce amincie réside sur une surface supérieure de la structure de redistribution multicouche. La structure de redistribution multicouche comprend au moins un plot de support (52 (1)) qui se trouve sur une surface inférieure de la structure de redistribution multicouche et alignée verticalement avec la première puce amincie. Le premier composé de moule réside sur la structure de redistribution multicouche et autour de la première puce amincie, et s'étend au-delà d'une surface supérieure de la première puce amincie pour définir une ouverture (54) à l'intérieur du premier composé de moule et sur la première puce amincie. Le second composé de moule remplit l'ouverture et est en contact avec la surface supérieure de la première puce amincie.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)