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1. (WO2018031705) DISPOSITIF POUR SOUDER DES FILS À UNE BANDE LUMINEUSE À DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES
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N° de publication : WO/2018/031705 N° de la demande internationale : PCT/US2017/046178
Date de publication : 15.02.2018 Date de dépôt international : 09.08.2017
CIB :
B23K 1/00 (2006.01) ,B23K 3/06 (2006.01) ,B23K 101/36 (2006.01)
Déposants : MULHOLLAND, Connlaoth[US/US]; US
Inventeurs : MULHOLLAND, Connlaoth; US
Mandataire : BERMAN, Matthew; US
Données relatives à la priorité :
62/373,05510.08.2016US
Titre (EN) DEVICE FOR SOLDERING WIRES TO AN LED LIGHTING STRIP
(FR) DISPOSITIF POUR SOUDER DES FILS À UNE BANDE LUMINEUSE À DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES
Abrégé : front page image
(EN) The invention is a hand-held portable device for soldering electrical wires to an LED lighting strip. The device comprises mechanisms for positioning and securing LED strip contact pads, wires, and solder in position in proximity to a heating element. When the heating element is engaged, solder is melted and forms a bead which connects the wires to the LED strip contact pads. Various configurations of the device are described, as are methods of using such devices to connect LED strips to power sources.
(FR) L'invention concerne un dispositif portatif à main permettant de souder des fils électriques à une bande lumineuse à diodes électroluminescentes. Le dispositif comprend des mécanismes de positionnement et de fixation de plots de contact, de fils et de soudures d’une bande de diodes électroluminescentes en une position proche d'un élément chauffant. Lorsque l'élément chauffant est en prise, la soudure est fondue et forme un cordon qui relie les fils aux plots de contact de la bande de diodes électroluminescentes. Diverses configurations du dispositif sont décrites, ainsi que des procédés d'utilisation de tels dispositifs pour connecter des bandes de diodes électroluminescentes à des sources d'alimentation.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)