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1. (WO2018031193) MÉTHODOLOGIE CRITIQUE DANS DES CHAMBRES À VIDE POUR DÉTERMINER L'ÉCARTEMENT ET LE NIVELLEMENT ENTRE LA TRANCHE ET LES COMPOSANTS MATÉRIELS
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N° de publication : WO/2018/031193 N° de la demande internationale : PCT/US2017/042386
Date de publication : 15.02.2018 Date de dépôt international : 17.07.2017
CIB :
H01L 21/66 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66
Essai ou mesure durant la fabrication ou le traitement
Déposants :
APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
OGISO, Hiroyuki; US
ZHOU, Jianhua; US
SU, Zonghui; US
ROCHA-ALVAREZ, Juan Carlos; US
LEE, Jeongmin; US
NARASIMHA, Karthik Thimmavajjula; US
GILBERT, Rick; US
PARK, Sang Heon; US
KHAJA, Abdul Aziz; US
PRABHAKAR, Vinay; US
Mandataire :
PATTERSON, B. Todd; US
TACKETT, Keith M.; US
Données relatives à la priorité :
62/374,60212.08.2016US
Titre (EN) CRITICAL METHODOLOGY IN VACUUM CHAMBERS TO DETERMINE GAP AND LEVELING BETWEEN WAFER AND HARDWARE COMPONENTS
(FR) MÉTHODOLOGIE CRITIQUE DANS DES CHAMBRES À VIDE POUR DÉTERMINER L'ÉCARTEMENT ET LE NIVELLEMENT ENTRE LA TRANCHE ET LES COMPOSANTS MATÉRIELS
Abrégé :
(EN) Implementations described herein generally relate to methods for leveling a component above a substrate. In one implementation, a test substrate is placed on a substrate support inside of a processing chamber. A component, such as a mask, is located above the substrate. The component is lowered to a position so that the component and the substrate are in contact. The component is then lifted and the particle distribution on the test substrate is reviewed. Based on the particle distribution, the component may be adjusted. A new test substrate is placed on the substrate support inside of the processing chamber, and the component is lowered to a position so that the component and the new test substrate are in contact. The particle distribution on the new test substrate is reviewed. The process may be repeated until a uniform particle distribution is shown on a test substrate.
(FR) Des modes de réalisation de l'invention concernent généralement des procédés de mise à niveau d'un composant au-dessus d'un substrat. Dans un mode de réalisation, un substrat de test est placé sur un support de substrat à l'intérieur d'une chambre de traitement. Un composant, tel qu'un masque, est situé au-dessus du substrat. Le composant est abaissé jusqu'à une position telle que le composant et le substrat sont en contact. Le composant est ensuite soulevé et la distribution des particules sur le substrat de test est examinée. Sur la base de la distribution des particules, le composant peut être ajusté. Un nouveau substrat de test est placé sur le support de substrat à l'intérieur de la chambre de traitement, et le composant est abaissé jusqu'à une position telle que le composant et le nouveau substrat de test sont en contact. La distribution des particules sur le nouveau substrat de test est examinée. Le procédé peut être répété jusqu'à ce qu'une distribution uniforme des particules soit représentée sur un substrat de test.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)