WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2018031186) PROCÉDÉS, PROGRAMMES ET BIBLIOTHÈQUES POUR LA FABRICATION DE CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/031186    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/042193
Date de publication : 15.02.2018 Date de dépôt international : 14.07.2017
CIB :
H05K 3/00 (2006.01), B29C 64/112 (2017.01), H01L 21/4763 (2006.01), H05K 3/12 (2006.01), H05K 3/20 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : NANO-DIMENSION TECHNOLOGIES, LTD. [IL/IL]; 2 Ilan Ramon St. 74036 Nes Ziona (IL).
THE IP LAW FIRM OF GUY LEVI, LLC [US/US]; 820 Albemarle St. Wyckoff, NJ 07481 (US) (US only)
Inventeurs : LEVINER, Marom; (IL).
FIMA, Sharon; (IL).
FRIED, Simon; (IL)
Mandataire : LEVI, Guy; The Ip Law Firm Of Guy Levi, LLC 820 Albemarle St. Wyckoff, NJ 07481 (US)
Données relatives à la priorité :
PCT/US2016/046084 08.08.2016 US
Titre (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION METHODS PROGRAMS AND LIBRARIES
(FR) PROCÉDÉS, PROGRAMMES ET BIBLIOTHÈQUES POUR LA FABRICATION DE CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS
Abrégé : front page image
(EN)The disclosure relates to methods, programs and libraries for fabricating printed circuit boards (PCBs) using three-dimensional printers. Specifically, the disclosure relates to the 3D printing of conductive leads and insulating portions of printed circuit boards using inkjet printing based on converted CAD/CAM data packages.
(FR)L'invention concerne des procédés, des programmes et des bibliothèques pour la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB) à l'aide d'imprimantes tridimensionnelles. De manière spécifique, l'invention concerne l'impression tridimensionnelle de fils conducteurs et de parties isolantes de cartes de circuits imprimés au moyen d'une impression à jet d'encre basée sur des ensembles de données converties de conception/fabrication assistées par ordinateur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)