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1. (WO2018030664) ENSEMBLE FORMANT CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/030664    N° de la demande internationale :    PCT/KR2017/007796
Date de publication : 15.02.2018 Date de dépôt international : 19.07.2017
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01), C09K 5/14 (2006.01)
Déposants : SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. [KR/KR]; 129, Samsung-ro, Yeongtong-gu Suwon-si Gyeonggi-do 16677 (KR)
Inventeurs : KANG, Seok-hun; (KR).
KIM, In-beom; (KR).
KIM, Bo-ram; (KR).
KIM, Soo-hong; (KR)
Mandataire : KIM, Tae-hun; (KR).
JEONG, Hong-sik; (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2016-0100589 08.08.2016 KR
Titre (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE FORMANT CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abrégé : front page image
(EN)A printed circuit board assembly is provided. A printed circuit board assembly includes a printed circuit board; an electronic component mounted on the printed circuit board; a heat radiating member which contacts the electronic component and is configured to receive and conduct heat generated by the electronic component; and at least one connection part connecting the printed circuit board and the heat radiating member to each other and configured to transfer the heat conducted through the heat radiating member to the printed circuit board.
(FR)L'invention porte sur un ensemble formant carte de circuit imprimé. Un ensemble formant carte de circuit imprimé comprend une carte de circuit imprimé ; un composant électronique monté sur la carte de circuit imprimé ; un élément de rayonnement thermique qui entre en contact avec le composant électronique et qui est configuré pour recevoir et conduire la chaleur générée par le composant électronique ; et au moins une partie de connexion connectant la carte de circuit imprimé et l'élément de rayonnement thermique l'un à l'autre et configurée pour transférer la chaleur transmise par l'élément de rayonnement thermique jusqu'à la carte de circuit imprimé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)