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1. (WO2018030544) FILM D'ISOLATION INTERCOUCHE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION

Pub. No.:    WO/2018/030544    International Application No.:    PCT/JP2017/029267
Publication Date: Fri Feb 16 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue Aug 15 01:59:59 CEST 2017
IPC: H05K 1/03
B32B 27/20
B32B 27/34
B32B 27/38
H05K 3/46
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成株式会社
Inventors: MATSUURA, Masaharu
松浦 雅晴
OGAWA, Nobuyuki
小川 信之
TAKANEZAWA, Shin
高根沢 伸
MIZUNO, Yasuyuki
水野 康之
Title: FILM D'ISOLATION INTERCOUCHE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Abstract:
La présente invention concerne un film d'isolation intercouche destiné à des cartes de circuit imprimé multicouches, qui comprend (A) une couche enterrée de ligne de câblage qui est obtenue par formation d'une composition de résine thermodurcissable (I) en une couche et (B) une couche auxiliaire de liaison qui est obtenue par formation d'une composition de résine thermodurcissable (II) en une couche. Ce film d'isolation intercouche destiné à des cartes de circuit imprimé multicouches est conçu de telle sorte que : - la masse totale de la couche enterrée de ligne de câblage (A) et de la couche auxiliaire de liaison (B) comprend entre 1 et 10 % en masse d'un solvant résiduel ; et la masse totale du solvant résiduel comprend 10 % en masse ou plus d'un solvant organique ayant un point d'ébullition de 150 à 230 °C.