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1. (WO2018030430) FEUILLE DE TRANSFERT DE CHALEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉ
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N° de publication : WO/2018/030430 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/028829
Date de publication : 15.02.2018 Date de dépôt international : 08.08.2017
CIB :
H01L 23/36 (2006.01) ,B32B 7/02 (2006.01) ,B32B 27/20 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
7
Produits stratifiés caractérisés par la relation entre les couches, c. à d. produits comprenant essentiellement des couches ayant des propriétés physiques différentes, ou produits caractérisés par la jonction entre couches
02
en ce qui concerne les propriétés physiques, p.ex. la dureté
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27
Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
18
caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers
20
utilisant des charges, des pigments, des agents thixotropiques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373
Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565, JP
Inventeurs :
向畑 大輔 MUKOHATA, Daisuke; JP
下西 弘二 SHIMONISHI, Koji; JP
浜田 晶啓 HAMADA, Masahiro; JP
深野 佳祐 FUKANO, Keisuke; JP
Mandataire :
田口 昌浩 TAGUCHI, MASAHIRO; 東京都港区虎ノ門三丁目25番2号 虎ノ門ESビル8階 ダイヤ特許事務所 DAIYA PATENT OFFICE, Toranomon ES Bldg. 8F., 25-2, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001, JP
虎山 滋郎 TORAYAMA, JIRO; 東京都港区虎ノ門三丁目25番2号 虎ノ門ESビル8階 ダイヤ特許事務所 DAIYA PATENT OFFICE, Toranomon ES Bldg. 8F., 25-2, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001, JP
Données relatives à la priorité :
2016-15551908.08.2016JP
2017-03916402.03.2017JP
Titre (EN) HEAT TRANSFER SHEET AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) FEUILLE DE TRANSFERT DE CHALEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉ
(JA) 熱伝導シート及びその製造方法
Abrégé :
(EN) This heat transfer sheet has a structure wherein a plurality of resin layers including a heat conductive resin layer that contains a heat conductive plate-like filler are laminated. With respect to this heat transfer sheet, a surface perpendicular to the lamination surface serves as a sheet surface; and the major axis of the heat conductive plate-like filler is oriented at an angle of 60° or more to the sheet surface. Consequently, the present invention is able to provide: a heat transfer sheet which has achieved improved heat conductivity, while suppressing the amount of a heat conductive plate-like filler used therein; and a method for producing this heat transfer sheet.
(FR) La présente invention concerne une feuille de transfert de chaleur qui possède une structure dans laquelle une pluralité de couches de résine comprenant une couche de résine conductrice de chaleur qui renferme une charge thermoconductrice de type plaque sont stratifiées. En ce qui concerne la feuille de transfert de chaleur, une surface perpendiculaire à la surface de stratification sert de surface de feuille et l'axe principal de la charge thermoconductrice de type plaque est orienté selon un angle supérieur ou égal à 60° par rapport à la surface de la feuille. Par conséquent, la présente invention permet de fournir une feuille de transfert de chaleur qui assure une conductivité thermique améliorée tout en supprimant la quantité d'une charge thermoconductrice de type plaque utilisée dans ladite feuille ; et un procédé de production associé.
(JA) 本発明の熱伝導シートは、熱伝導性板状フィラーを含有する熱伝導性樹脂層を含む樹脂層を複数積層した構造を有し、その積層面に対する垂直面をシート面とした熱伝導シートであって、前記熱伝導性板状フィラーの長軸が、前記シート面に対して60°以上の角度で配向している熱伝導シートである。本発明によれば、熱伝導性板状フィラーの使用量を抑制しつつ、熱伝導シートの熱伝導率の向上を実現した熱伝導シート及びその製造方法を提供することができる。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)