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1. (WO2018030286) COMPOSITION DE SILICONE PARTICULAIRE DURCISSABLE, MATÉRIAU OPTIQUEMENT RÉFLÉCHISSANT COMPRENANT LA COMPOSITION DE SILICONE PARTICULAIRE DURCISSABLE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN MATÉRIAU OPTIQUEMENT RÉFLÉCHISSANT COMPRENANT UNE COMPOSITION DE SILICONE PARTICULAIRE DURCISSABLE
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N° de publication : WO/2018/030286 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/028384
Date de publication : 15.02.2018 Date de dépôt international : 04.08.2017
CIB :
C08L 83/04 (2006.01) ,C08J 5/00 (2006.01) ,C08K 3/00 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 33/60 (2010.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
83
Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
04
Polysiloxanes
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
J
MISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
5
Fabrication d'objets ou de matériaux façonnés contenant des substances macromoléculaires
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3
Emploi d'ingrédients inorganiques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
58
Éléments de mise en forme du champ optique
60
Éléments réfléchissants
Déposants :
東レ・ダウコーニング株式会社 DOW CORNING TORAY CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目5番1号 5-1, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1000004, JP
Inventeurs :
山崎 亮介 YAMAZAKI Ryosuke; JP
Données relatives à la priorité :
2016-15538308.08.2016JP
Titre (EN) CURABLE PARTICULATE SILICONE COMPOSITION, OPTICALLY REFLECTIVE MATERIAL COMPRISING CURABLE PARTICULATE SILICONE COMPOSITION, AND PRODUCTION METHOD FOR OPTICALLY REFLECTIVE MATERIAL COMPRISING CURABLE PARTICULATE SILICONE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE SILICONE PARTICULAIRE DURCISSABLE, MATÉRIAU OPTIQUEMENT RÉFLÉCHISSANT COMPRENANT LA COMPOSITION DE SILICONE PARTICULAIRE DURCISSABLE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN MATÉRIAU OPTIQUEMENT RÉFLÉCHISSANT COMPRENANT UNE COMPOSITION DE SILICONE PARTICULAIRE DURCISSABLE
(JA) 硬化性粒状シリコーン組成物、それからなる光反射材、およびその製造方法
Abrégé :
(EN) Provided is a curable particulate silicone composition that is hot-meltable, that has excellent handling workability and curing properties, and that gives cured objects that have high optical reflectance for the visible wavelength range and excellent flexibility and resilience from room temperature to high temperatures of about 150°C. Also provided is a use for the curable particulate silicone composition. A curable particulate silicone composition that is characterized by containing: (A) hot-meltable silicone fine particles that have a softening point of 30°C or higher and that have a hydrosilylatable group and/or a radical-reactive group; (B) an inorganic filler that does not substantially include coarse particles that have an average particle diameter of 5 μm or higher; and (C) a curing agent. The curable particulate silicone composition is also characterized in that, when cured, the curable particulate silicone composition gives a cured object that has a storage modulus of 2000 MPa or lower at 25°C and of 100 MPa or lower at 50°C and that, at a thickness of 100 μm, has an optical reflectance of 90% or higher at wavelengths of 450 nm and, ideally, 700 nm. A use for the curable particulate silicone composition.
(FR) L'invention concerne une composition de silicone particulaire durcissable qui est fusible à chaud, qui présente d'excellentes propriétés de maniabilité et de durcissement, et qui donne des objets durcis qui ont une réflectance optique élevée pour la plage de longueurs d'onde visible et une excellente flexibilité et une excellente résilience de température ambiante jusqu'à des températures élevées d'environ 150 °C. L'invention concerne également une utilisation de la composition de silicone particulaire durcissable. L'invention concerne une composition de silicone particulaire durcissable qui est caractérisée en ce qu'elle contient : (A) des particules fines de silicone fusibles à chaud qui ont un point de ramollissement de 30 °C ou plus et qui ont un groupe hydrosilylable et/ou un groupe réagissant aux radicaux; (B) une charge inorganique ne comprenant sensiblement pas de particules grossières qui ont un diamètre moyen de particule de 5 µm ou plus; et (C) un agent de durcissement. La composition de silicone particulaire durcissable est également caractérisée en ce que, lorsqu'elle est durcie, la composition de silicone particulaire durcissable donne un objet durci qui a un module de stockage de 2 000 MPa ou moins à 25 °C et de 100 MPa ou moins à 50 °C et en ce que, à une épaisseur de 100 µm, a un facteur de réflexion optique de 90 % ou plus à des longueurs d'onde de 450 nm et, idéalement, de 700 nm. L'invention concerne également une utilisation de la composition de silicone particulaire durcissable.
(JA) ホットメルト性を有し、取扱い作業性および硬化特性に優れると共に、可視波長領域において高い光反射率を備え、室温から150℃程度の高温における柔軟性および強靭性に優れた硬化物を与える硬化性粒状シリコーン組成物およびその用途を提供する。 [解決手段](A)軟化点が30℃以上であり、ヒドロシリル化反応性基および/またはラジカル反応性基を有するホットメルト性シリコーン微粒子、(B)平均粒子径5μm以上の粗大粒子を実質的に含まない無機フィラー、および(C)硬化剤を含有してなり、硬化により、25℃および150℃における貯蔵弾性率が各々2000MPa以下、かつ、100MPa以下であり、100μmの厚みにおける波長450nm、好適には700nmでの光反射率が共に90%以上である硬化物を与えることを特徴とする硬化性粒状シリコーン組成物およびその用途。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)