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1. (WO2018030278) MODULE AMPLIFICATEUR DE PUISSANCE, CIRCUIT FRONTAL ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION

Pub. No.:    WO/2018/030278    International Application No.:    PCT/JP2017/028276
Publication Date: Fri Feb 16 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Aug 04 01:59:59 CEST 2017
IPC: H03F 3/195
H03F 3/24
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: TAKENAKA, Isao
竹中 功
Title: MODULE AMPLIFICATEUR DE PUISSANCE, CIRCUIT FRONTAL ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
Abstract:
La présente invention concerne un module PA (1) qui comporte : un substrat multicouches ayant une couche de motif de masse (GND) qui est connectée à la masse d'une alimentation électrique (70); des transistors amplificateurs (10, 20) qui sont disposés sur le substrat multicouches; un condensateur de dérivation (23) dont une extrémité est connectée au collecteur du transistor amplificateur (20); une première ligne de câblage (L14) qui connecte l'émetteur du transistor amplificateur (10) et la couche de motif de masse (GND) l'un à l'autre; une deuxième ligne de câblage (L24) qui connecte l'émetteur du transistor amplificateur (20) et la couche de motif de masse (GND) l'un à l'autre; une troisième ligne de câblage (L25) qui connecte l'autre extrémité du condensateur de dérivation (23) et la couche de motif de masse (GND) l'une à l'autre; et une quatrième ligne de câblage (L61) qui est formée entre le transistor amplificateur (10) et la couche de motif de masse (GND) et entre le condensateur de dérivation (23) et la couche de motif de masse (GND), et qui connecte la première ligne de câblage (L14) et la troisième ligne de câblage (L25) l'une à l'autre.