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1. (WO2018030184) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, ET ADHÉSIF CONDUCTEUR CONTENANT CELLE-CI
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N° de publication :    WO/2018/030184    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/027496
Date de publication : 15.02.2018 Date de dépôt international : 28.07.2017
CIB :
C08G 59/40 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01)
Déposants : THREE BOND CO., LTD. [JP/JP]; 4-3-3 Minamiosawa, Hachioji-shi, Tokyo 1920398 (JP)
Inventeurs : OTA, Soichi; (JP).
SUZUKI, Takashi; (JP).
KATO, Makoto; (JP).
MAFUNE, Hitoshi; (JP).
OSADA, Masayuki; (JP)
Mandataire : HATTA & ASSOCIATES; Dia Palace Nibancho, 11-9, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-157127 10.08.2016 JP
Titre (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION AND CONDUCTIVE ADHESIVE CONTAINING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, ET ADHÉSIF CONDUCTEUR CONTENANT CELLE-CI
(JA) エポキシ樹脂組成物およびこれを含む導電性接着剤
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] The present invention provides: an epoxy resin composition which exhibits excellent storage stability, while having low initial viscosity and good curability at low temperatures; and a conductive adhesive which contains this epoxy resin composition. [Solution] An epoxy resin composition which contains the following components (A)-(C). Component (A): an epoxy resin (excluding the component (B) below) Component (B): an epoxy resin which contains an epoxy group in each molecule and has a surface tension of 28.5-35.0 mN/m Component (C): a latent curing agent
(FR)L’invention fournit une composition de résine époxy qui présente une viscosité initiale faible et des propriétés de durcissement à basse températures satisfaisantes, et simultanément qui se révèle excellente en termes de stabilité de conservation. En outre, l’invention fournit un adhésif conducteur contenant cette composition de résine époxy. La composition de résine époxy contient les composants (A) à (C) suivants. Composant (A) : résine époxy (le composant (B) mentionné ci-après étant exclus) ; composant (B) : résine époxy possédant un groupe époxy par molécule, et de tension superficielle comprise entre 28,5 et 35,0mN/m ; composant (C) : agent de durcissement latent.
(JA)【課題】本発明は、低い初期粘度および良好な低温硬化性を有しつつ、保存安定性に優れるエポキシ樹脂組成物およびこれを含む導電性接着剤を提供する。 【解決手段】(A)~(C)成分を含むエポキシ樹脂組成物: (A)成分:エポキシ樹脂(下記(B)成分を除く) (B)成分:分子内にエポキシ基を1つ有し、かつ表面張力が28.5~35.0mN/mであるエポキシ樹脂 (C)成分:潜在性硬化剤。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)