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1. (WO2018030139) BOITIER D'ÉLÉMENTS D'IMAGERIE ET MODULE DE CAMÉRA
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N° de publication : WO/2018/030139 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/026767
Date de publication : 15.02.2018 Date de dépôt international : 25.07.2017
CIB :
H01L 27/146 (2006.01) ,H04N 5/369 (2011.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14
comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144
Dispositifs commandés par rayonnement
146
Structures de capteurs d'images
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
N
TRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5
Détails des systèmes de télévision
30
Transformation d'informations lumineuses ou analogues en informations électriques
335
utilisant des capteurs d'images à l'état solide [capteurs SSIS] 
369
architecture du capteur SSIS; circuits associés à cette dernière
Déposants :
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
Inventeurs :
籾内 雄太 MOMIUCHI Yuta; JP
高岡 裕二 TAKAOKA Yuji; JP
中山 浩和 NAKAYAMA Hirokazu; JP
田仲 清久 TANAKA Kiyohisa; JP
戸川 実栄 TOGAWA Miyoshi; JP
関 大一 SEKI Hirokazu; JP
岸田 栄一郎 KISHIDA Eiichirou; JP
Mandataire :
西川 孝 NISHIKAWA Takashi; JP
稲本 義雄 INAMOTO Yoshio; JP
Données relatives à la priorité :
2016-15557008.08.2016JP
Titre (EN) IMAGING ELEMENT PACKAGE AND CAMERA MODULE
(FR) BOITIER D'ÉLÉMENTS D'IMAGERIE ET MODULE DE CAMÉRA
(JA) 撮像素子パッケージおよびカメラモジュール
Abrégé :
(EN) The present technique relates to: an imaging element package which is able to have improved reliability; and a camera module. An imaging element package according to the present invention is provided with: a flexible substrate; an imaging element which is connected to a first surface of the flexible substrate; and a member which has a linear expansion coefficient different from that of the flexible substrate, and which is bonded to a second surface of the flexible substrate by means of an adhesive, said second surface being on the reverse side of the first surface. A portion of the adhesive is provided with a slit that intersects with the direction from the imaging element toward an end of the flexible substrate when viewed from the direction perpendicular to the flexible substrate. The present technique is applicable to a camera module.
(FR) La présente technique concerne : un boîtier d'élément d'imagerie qui est apte à avoir une fiabilité améliorée; et un module de caméra. Un boîtier d'élément d'imagerie selon la présente invention comporte : un substrat flexible; un élément d'imagerie qui est relié à une première surface du substrat flexible; et un élément qui a un coefficient de dilatation linéaire différent de celui du substrat flexible, et qui est collé à une seconde surface du substrat flexible au moyen d'un adhésif, ladite seconde surface se trouvant sur le côté opposé de la première surface. Une portion de l'adhésif est pourvue d'une fente qui croise la direction de l'élément d'imagerie vers une extrémité du substrat flexible lorsqu'elle est vue depuis la direction perpendiculaire au substrat flexible. La présente technique est applicable à un module de caméra.
(JA) 本技術は、信頼性を向上させることができるようにする撮像素子パッケージおよびカメラモジュールに関する。 撮像素子パッケージは、フレキシブル基板と、フレキシブル基板の第1の面に接続された撮像素子と、フレキシブル基板における第1の面とは反対側の第2の面に接着剤により接着された、フレキシブル基板とは線膨張係数が異なる部材とを備え、接着剤の部分には、フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、撮像素子からフレキシブル基板の端へと向かう方向と交差するスリットが形成されている。本技術はカメラモジュールに適用することができる。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)