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1. (WO2018030112) COMPOSITION ACRYLIQUE D'ENCAPSULATION, MATÉRIAU EN FEUILLES, FEUILLE STRATIFIÉE, OBJET DURCI, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CE DISPOSITIF
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N° de publication :    WO/2018/030112    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/026417
Date de publication : 15.02.2018 Date de dépôt international : 21.07.2017
CIB :
C08F 290/06 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207 (JP)
Inventeurs : YAMATSU Shigeru; (--).
WATANABE Kazuki; (--).
KANAGAWA Naoki; (--).
SASAKI Daisuke; (--)
Mandataire : KAMATA Kenji; (JP).
MAEDA Hiroo; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-157834 10.08.2016 JP
Titre (EN) ACRYLIC COMPOSITION FOR ENCAPSULATION, SHEET MATERIAL, LAMINATED SHEET, CURED OBJECT, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION ACRYLIQUE D'ENCAPSULATION, MATÉRIAU EN FEUILLES, FEUILLE STRATIFIÉE, OBJET DURCI, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CE DISPOSITIF
(JA) 封止用アクリル組成物、シート材、積層シート、硬化物、半導体装置及び半導体装置の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)An acrylic composition for encapsulation which comprises an acrylic compound, a poly(phenylene ether) resin having a radical-polymerizable substituent at a terminal, an inorganic filler, and a thermal radical polymerization initiator.
(FR)L'invention concerne une composition acrylique d'encapsulation contenant un composé acrylique, une résine de polyphénylène éther pourvue d'un substituant polymérisable par voie radicalaire à un terminal, une charge inorganique et un initiateur de polymérisation radicalaire thermique.
(JA)封止用アクリル組成物は、アクリル化合物と、ラジカル重合性を有する置換基を末端に有するポリフェニレンエーテル樹脂と、無機充填材と、熱ラジカル重合開始剤と、を含有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)